Đã sửa được, thanks
phải tick vào negative artwork trong layout cross section
---------
Hiện tại mình mới bắt đầu làm quen với orcad PCB (16.6 hf. 20)
sau khi phủ đồng 6 lớp thì dùng thermal relief để kiểm tra kết nối giữa các pin với các lớp, theo lý thuyết thì có 4 trường hợp
H1. do chưa bật thermal relief trong setup/display. Theo lý thuyết sao khi bật thì sẽ thành 1 trong 3 hình còn lại.
Nhưng mình vào bật lên thì vẫn là hình 1
bạn nào có kinh nghiệm về cái này không ?
đây là mạch mình làm hoàn thiện, chỉ thiếu mỗi cái thermal relief
phải tick vào negative artwork trong layout cross section
---------
Hiện tại mình mới bắt đầu làm quen với orcad PCB (16.6 hf. 20)
sau khi phủ đồng 6 lớp thì dùng thermal relief để kiểm tra kết nối giữa các pin với các lớp, theo lý thuyết thì có 4 trường hợp
H1. do chưa bật thermal relief trong setup/display. Theo lý thuyết sao khi bật thì sẽ thành 1 trong 3 hình còn lại.
Nhưng mình vào bật lên thì vẫn là hình 1
bạn nào có kinh nghiệm về cái này không ?
đây là mạch mình làm hoàn thiện, chỉ thiếu mỗi cái thermal relief
