Nếu mấy pác để ý kỹ trên mainboard sẽ thấy giữa lớp đồng phủ mặt trên và dưới có rất nhìu lỗ nhỏ để tăng tính dẫn diện giữa 2 mặt. Không biết Orcad có thể làm được như vậy không nhỉ
Mấy pác chỉ giúp với.
Mấy pác chỉ giúp với.
-
-
Những lỗ đó thực chất là lỗ xuyên lớp (via) kết nối giữa lớp trên và lớp dưới.
Tạo các lỗ đó như các lỗ via thông thường.More friends more foods -
Tui có làm thử giống pác chỉ nhưng lớp đồng vẫn tách ra khỏi VIA( hình). Pác có thể chỉ chi tiết hơn được không. cám ơn pác
Comment
-
Các lỗ đó nhìn giống lỗ khoan quá.
Bạn kiểm tra lại nhé.
Nhớ là tên của 2 lớp cần nối lại là như nhau.Attached FilesMore friends more foodsComment
-
Tìm hiểu thêm về RedX
-
Hi, một ngày mới vui vẻ và gặp nhiều may mắn, thuận lợi nhé.Hôm qua, 07:34 -
Hi, một ngày mới vui vẻ và gặp nhiều may mắn, thuận lợi nhé.07-09-2026, 08:26
-
Đám UPS cửa cuốn đời cổ vẫn chạy 1 biến áp sắt từ vừa để hạ áp điện lưới nạp bình điện, vừa để kích áp bình điện thành sóng vuông đầu ra đấy thôi. Kiểu tiết kiệm này đã có từ mấy chục năm nay. Sơ đồ đại loại như link
https://www.homemade-circuits.com/si...rchargerchang/...06-09-2026, 16:49
Comment