SMT Engineer

[khanhnghihai]

Xin đính chính luôn cả ý kiến của riêng tôi, trước đây tui bảo là công nghệ SMT còn tương đối mới ở VN, nhưng tìm hiểu mới biết các bác ạ, hiện nay ở VN có không dưới 3 chục công ty (đa phần của nước ngoài) có sản xuất SMT, bởi thế đội ngũ làm sản xuất và kỹ thuật liên quan đến SMT (người VN mình) chắc cũng đông lắm. Theo tôi biết, công ty bắt đầu sản xuất SMT ở VN từ năm 2000, vậy cái gọi là "SMT Việt Nam tiểu sử" cũng được ngót nghét chục năm rùi. Híc.!

[mrgiang99]

-Một, phòng sạch là phòng sạch, ESD(electrostatics discharge: phóng tĩnh điện) là ESD, phòng sạch tất nhiên yêu cầu phải khử ESD, nhưng nhiều điều kiện sản xuất chỉ cần khử ESD là đủ.
-Hai, trong các phòng sạch, ngoài việc chống tĩnh điện, thông số quan trọng nhất là lượng bụi trong không khí phải nhỏ hơn một mức nào đó. Thường là cực nhỏ, để bảo đảm cho các quá trình xử lí không bị lẫn các tạp chất do bụi không khí rơi vào. Vì các bạn đã biết đó, trong công nghệ bán dẫn, kích thước của hạt bụi, so ra là lớn hơn nhiều so với các cụm mạch chức năng đơn vị trong chất liệu chuẩn bị làm nên vi mạch, nên một hạt bụi rơi vào vật liệu cần xử lí sẽ gây ra tạp chất, ảnh hưởng đến hoạt động chức năng, gây lỗi sản phẩm.
Thực tế trong quá trình sản xuất PCB trên toàn dây chuyền SMT, tất cả mọi tiếp xúc giữa người thao tác và PCB phải được khử tĩnh điện, ít ra là đeo găng cao su, hoặc phổ biến là đeo vòng chống tĩnh điện khi cầm PCB như hình dưới đây.
-Bốn, thường để dán các linh kiện nhạy tĩnh điện, các máy SMT thường dùng các nozzle với tiếp điểm bằng cao su.

Về mức độ bụi thì bạn nói đúng.

Về phòng sạch phải khử tĩnh điện thì không đúng.
Có những phòng sạch dùng sản xuất cơ khí (microvalve) hoặc dùng sản xuất mô-tơ không đòi hỏi ESD vì không có linh kiện bán dẫn nào trong sản phẩm

Phòng sạch được chia làm nhiều mức (class) tùy theo mức độ, chỉ tiêu quan trọng nhất là lượng bụi (kích thước hạt bụi tùy theo class) tồn tại tối đa trong một thể tích không khí.

Các cao su dùng trong ESD đều là loại conductive chứ không phải cao su thường.



Chỉ biết có thế, nên ý kiến ý cò chơi cho vui!

[hanguyenvu]

Chống tĩnh điện tổng thể

Chào cả nhà, chúc mừng năm mới 2009, chúc mọi người đủ điều kiện để thỏa mãn những ước mơ-nếu có.
Về vấn đề bạn Nhật Huy nêu ra và phúc đáp của các bạn, mình cũng xin tham gia như sau (chỉ là theo kinh nghiệm cá nhân thôi, mong được phản biện):
-Một, phòng sạch là phòng sạch, ESD(electrostatics discharge: phóng tĩnh điện) là ESD, phòng sạch tất nhiên yêu cầu phải khử ESD, nhưng nhiều điều kiện sản xuất chỉ cần khử ESD là đủ.
-Hai, trong các phòng sạch, ngoài việc chống tĩnh điện, thông số quan trọng nhất là lượng bụi trong không khí phải nhỏ hơn một mức nào đó. Thường là cực nhỏ, để bảo đảm cho các quá trình xử lí không bị lẫn các tạp chất do bụi không khí rơi vào. Vì các bạn đã biết đó, trong công nghệ bán dẫn, kích thước của hạt bụi, so ra là lớn hơn nhiều so với các cụm mạch chức năng đơn vị trong chất liệu chuẩn bị làm nên vi mạch, nên một hạt bụi rơi vào vật liệu cần xử lí sẽ gây ra tạp chất, ảnh hưởng đến hoạt động chức năng, gây lỗi sản phẩm. Hiện ở VN, trừ dự án của Intel, việc sản xuất bán dẫn mới chỉ dừng ở mức xử lí COB hoặc làm xong cái đĩa bán dẫn (wafer-Hoya sản xuất) rồi xuất khẩu. Các khâu khác (như quang khắc, UV process...để sản xuất IC, CPU...) hình như là chưa có. Tuy vậy, cũng đã có nhiều nhiều công ty cung cấp dịch vụ làm phòng sạch ở VN mà khủng nhất hình như là ông ACROSEMI thì phải.
-Ba, trong SMT process, có một số các linh kiện nhạy với tĩnh điện (như một số loại QFP, một số các IC, BGA hoặc các component đặc biệt khác) được gắn lên bo mạch, nếu không khử tĩnh điện triệt để thì đương nhiên khi test function sẽ ngỏm, tĩnh điện sẽ đánh thủng các thành phần nhạy cảm.
Như hình dưới đây là hình ảnh 2 con SOP chịu các điện áp ESD 4kV và 2kV làm thủng bề mặt và hình ảnh về việc đeo vòng chống tĩnh điện khi xử lí bo mạch.

Thực tế trong quá trình sản xuất PCB trên toàn dây chuyền SMT, tất cả mọi tiếp xúc giữa người thao tác và PCB phải được khử tĩnh điện, ít ra là đeo găng cao su, hoặc phổ biến là đeo vòng chống tĩnh điện khi cầm PCB như hình dưới đây.

-Bốn, thường để dán các linh kiện nhạy tĩnh điện, các máy SMT thường dùng các nozzle với tiếp điểm bằng cao su.

Phản biện đây:
_Một phòng sạch được chia theo class như một bạn đã nêu, tuy nhiên phòng sạch có mục đích gì ? Dĩ nhiên là để hạn chế bụi, vậy hạn chế bụi để làm gì ?
a./Để lắp ráp các sản phẩm tinh khiết như ICs, màn hình LCD, nàm hình CRT, ống kính quang học trong các camera, máy chụp hình
b. Để chống tĩnh điện (sẽ nói trong phần Tĩnh đện do đâu mà có ?)
_ Hai lượng bụi trong phòng sạch chia theo class tùy theo nhu cầu lắp ráp sản phẩm gì
_Ba trong SMT process linh kiện nhạy với tĩnh điện cần được khử trước là chưa đây đủ vì nếu khử rồi mà gắn lên board bị nhiễm tĩnh điện thì sao?
_Bốn gắn linh kiện nhạy tĩnh điện bằng nozzle có tiếp điểm cao su là chưa chính xác, thực chất thường các nozzle có tiếp diểm bằng cao su là loại có đường kính lổ vacuum lớn và dùng để hút các linh kiện có thân lớn như ICs, BGA... (gọi chung là mạch tích hợp) thông thường các loại này hoặc có khắc hoặc in tên lên thân phía mà nozzle sẽ hút lên(pickup) rồi chuyển đi dán (placement) cho nên phần tiếp xúc bằng cao su là để đề phòng tình huống phần tên linh kiện gây hở tiếp xúc làm cho việc nozzle giữ IC không đảm bảo(có thể rơi trên đường di chuyển hoặc bị xê dịch ngay trên đầu cắm)
Về việc tĩnh điện liên quan đến phòng sạch (tức là nơi có bụi rất ít):

Tĩnh đện do đâu mà có ?
_ Do ma sát giữa hai loại vật chất mà ra hoặc do cảm ứng điện (vật lý phổ thông)
_ Do đó hễ có chuyển động là có ma sát và sinh ra tĩnh điện
_ Bụi chuyển động trong không khí, bị ma sát với không khí cũng bị tích điện đó chính là mối liên quan giữa chống tĩnh điện và phòng sạch,
_ Để chống tĩnh điện người ta có các cách sau
1./ Không tạo ra ma sát (việc này là không thể vì không có chuyển động thì không thể tạo ra sản phẩm) ngay cả chúng ta khi đi lại thì bản thân quần áo đã ma sát với nhau đó chính là lý do đế trang bị đồ bảo hộ lao động chống tĩnh điện (áo, giày, găng, khăn, thảm, ghế bàn làm việc... có ma sát cũng không sinh ra tĩnh điện)
2./ Khử tĩnh điện khi nó đã sinh ra
_ Vì bên trong các mạch tích hợp là các mạch điện , mối nối cực nhỏ nên khi tiếp xúc, tĩnh điện tạo ra dòng qua các mối nối này gây quá tải dẫn đến đứt mạch điện , đứt mối nối ==> Ic này die
_ Con người thông thường đứng trên mặt đất đó chính là nơi dòng do tĩnh điện tạo ra sẽ chảy qua thân thể chúng ta và đi xuống đất giết chết IC
_ Để bảo vệ IC người ta cho dòng này chảy qua từ từ, tức là dòng thật nhỏ
bằng cách đeo một cọng dây kẹp vào sườn mass (đất) có trở kháng từ 1-5 Mega ohm (các bạn có thể kiểm tra bằng cách đo)
3./ Khử tĩnh điện trước khi nó sinh ra
_ Hạn chế bụi càng nhiều càng tốt
_ Tăng ẩm độ cho môi trường làm việc (không tốt cho sản xuất điện tử)
_ Khử tĩnh điện cấp phân tử tức dùng máy tạo ion trong không khí để trung hòa, như thế thì tĩnh diện sinh ra sẽ rất nhỏ do được cân bằng phần nào
_ Đặc biệt là phải khảo sát máy nhả ion là loại nào (+) hay (-) cho tương ứng các loại vật liệu có tại nơi làm việc.
Vài lời phản biện mong là giúp các bạn ít nhiều

Cám ơn
Hà Nguyên Vũ

[TranVinhLoc]

Phản biện đây:
_Một phòng sạch được chia theo class như một bạn đã nêu, tuy nhiên phòng sạch có mục đích gì ? Dĩ nhiên là để hạn chế bụi, vậy hạn chế bụi để làm gì ?
a./Để lắp ráp các sản phẩm tinh khiết như ICs, màn hình LCD, nàm hình CRT, ống kính quang học trong các camera, máy chụp hình
b. Để chống tĩnh điện (sẽ nói trong phần Tĩnh đện do đâu mà có ?)
_ Hai lượng bụi trong phòng sạch chia theo class tùy theo nhu cầu lắp ráp sản phẩm gì
_Ba trong SMT process linh kiện nhạy với tĩnh điện cần được khử trước là chưa đây đủ vì nếu khử rồi mà gắn lên board bị nhiễm tĩnh điện thì sao?
_Bốn gắn linh kiện nhạy tĩnh điện bằng nozzle có tiếp điểm cao su là chưa chính xác, thực chất thường các nozzle có tiếp diểm bằng cao su là loại có đường kính lổ vacuum lớn và dùng để hút các linh kiện có thân lớn như ICs, BGA... (gọi chung là mạch tích hợp) thông thường các loại này hoặc có khắc hoặc in tên lên thân phía mà nozzle sẽ hút lên(pickup) rồi chuyển đi dán (placement) cho nên phần tiếp xúc bằng cao su là để đề phòng tình huống phần tên linh kiện gây hở tiếp xúc làm cho việc nozzle giữ IC không đảm bảo(có thể rơi trên đường di chuyển hoặc bị xê dịch ngay trên đầu cắm)
Về việc tĩnh điện liên quan đến phòng sạch (tức là nơi có bụi rất ít):

Tĩnh đện do đâu mà có ?
_ Do ma sát giữa hai loại vật chất mà ra hoặc do cảm ứng điện (vật lý phổ thông)
_ Do đó hễ có chuyển động là có ma sát và sinh ra tĩnh điện
_ Bụi chuyển động trong không khí, bị ma sát với không khí cũng bị tích điện đó chính là mối liên quan giữa chống tĩnh điện và phòng sạch,
_ Để chống tĩnh điện người ta có các cách sau
1./ Không tạo ra ma sát (việc này là không thể vì không có chuyển động thì không thể tạo ra sản phẩm) ngay cả chúng ta khi đi lại thì bản thân quần áo đã ma sát với nhau đó chính là lý do đế trang bị đồ bảo hộ lao động chống tĩnh điện (áo, giày, găng, khăn, thảm, ghế bàn làm việc... có ma sát cũng không sinh ra tĩnh điện)
2./ Khử tĩnh điện khi nó đã sinh ra
_ Vì bên trong các mạch tích hợp là các mạch điện , mối nối cực nhỏ nên khi tiếp xúc, tĩnh điện tạo ra dòng qua các mối nối này gây quá tải dẫn đến đứt mạch điện , đứt mối nối ==> Ic này die
_ Con người thông thường đứng trên mặt đất đó chính là nơi dòng do tĩnh điện tạo ra sẽ chảy qua thân thể chúng ta và đi xuống đất giết chết IC
_ Để bảo vệ IC người ta cho dòng này chảy qua từ từ, tức là dòng thật nhỏ
bằng cách đeo một cọng dây kẹp vào sườn mass (đất) có trở kháng từ 1-5 Mega ohm (các bạn có thể kiểm tra bằng cách đo)
3./ Khử tĩnh điện trước khi nó sinh ra
_ Hạn chế bụi càng nhiều càng tốt
_ Tăng ẩm độ cho môi trường làm việc (không tốt cho sản xuất điện tử)
_ Khử tĩnh điện cấp phân tử tức dùng máy tạo ion trong không khí để trung hòa, như thế thì tĩnh diện sinh ra sẽ rất nhỏ do được cân bằng phần nào
_ Đặc biệt là phải khảo sát máy nhả ion là loại nào (+) hay (-) cho tương ứng các loại vật liệu có tại nơi làm việc.
Vài lời phản biện mong là giúp các bạn ít nhiều

Cám ơn
Hà Nguyên Vũ

Tốt quá ai cũng đóng góp y kiến như bạn thì mọi người đều cải thiện kiến thức của mình, xin nói thêm là nozzle còn có đầu là ceramic thường thì những con ceramic nozzle dùng để pick up những linh kiện rất nhỏ như 0201 và sau này là 01005=> vì chúng sẽ pick up tốt hơn những con plastic nozzle.

[mrgiang99]

Sao tui làm đúng như các bác nói mà hình nó vẫn không hiện ra nhỉ?

Cái hình cuối cùng sai trầm trọng về nguyên tắc ESD.

Có cao thủ nào chỉ ra được điểm sai không?

Phản biện đây:
_Một phòng sạch được chia theo class như một bạn đã nêu, tuy nhiên phòng sạch có mục đích gì ? Dĩ nhiên là để hạn chế bụi, vậy hạn chế bụi để làm gì ?

b. Để chống tĩnh điện (sẽ nói trong phần Tĩnh đện do đâu mà có ?)
...............................

Đặc biệt là phải khảo sát máy nhả ion là loại nào (+) hay (-) cho tương ứng các loại vật liệu có tại nơi làm việc.
Vài lời phản biện mong là giúp các bạn ít nhiều

Cám ơn
Hà Nguyên Vũ

Phải nói là : phòng sạch trong sản xuất điện tử còn có mục đích (đúng hơn là tác dụng) chống tĩnh điện.

Phòng sạch được ứng dụng rất nhiều lĩnh vực: cơ khí, hóa chất, y tế, sản xuất quang học, motor HDD...
Một số các lĩnh vực đó không đòi hỏi phải khử tĩnh điện.

Các máy thổi ion đời mới đều có sensor cảm ứng để thổi ra điện tích + hoặc - tùy theo tĩnh điện cần trung hòa.


----------------------------------------------
Trình độ có hạn nên chỉ thấy được có thế!

[khanhnghihai]

Phản biện đây:
_Một phòng sạch được chia theo class như một bạn đã nêu, tuy nhiên phòng sạch có mục đích gì ? Dĩ nhiên là để hạn chế bụi, vậy hạn chế bụi để làm gì ?
a./Để lắp ráp các sản phẩm tinh khiết như ICs, màn hình LCD, nàm hình CRT, ống kính quang học trong các camera, máy chụp hình
b. Để chống tĩnh điện (sẽ nói trong phần Tĩnh đện do đâu mà có ?)
_ Hai lượng bụi trong phòng sạch chia theo class tùy theo nhu cầu lắp ráp sản phẩm gì
_Ba trong SMT process linh kiện nhạy với tĩnh điện cần được khử trước là chưa đây đủ vì nếu khử rồi mà gắn lên board bị nhiễm tĩnh điện thì sao?
_Bốn gắn linh kiện nhạy tĩnh điện bằng nozzle có tiếp điểm cao su là chưa chính xác, thực chất thường các nozzle có tiếp diểm bằng cao su là loại có đường kính lổ vacuum lớn và dùng để hút các linh kiện có thân lớn như ICs, BGA... (gọi chung là mạch tích hợp) thông thường các loại này hoặc có khắc hoặc in tên lên thân phía mà nozzle sẽ hút lên(pickup) rồi chuyển đi dán (placement) cho nên phần tiếp xúc bằng cao su là để đề phòng tình huống phần tên linh kiện gây hở tiếp xúc làm cho việc nozzle giữ IC không đảm bảo(có thể rơi trên đường di chuyển hoặc bị xê dịch ngay trên đầu cắm)
Về việc tĩnh điện liên quan đến phòng sạch (tức là nơi có bụi rất ít):

Tĩnh đện do đâu mà có ?
_ Do ma sát giữa hai loại vật chất mà ra hoặc do cảm ứng điện (vật lý phổ thông)
_ Do đó hễ có chuyển động là có ma sát và sinh ra tĩnh điện
_ Bụi chuyển động trong không khí, bị ma sát với không khí cũng bị tích điện đó chính là mối liên quan giữa chống tĩnh điện và phòng sạch,
_ Để chống tĩnh điện người ta có các cách sau
1./ Không tạo ra ma sát (việc này là không thể vì không có chuyển động thì không thể tạo ra sản phẩm) ngay cả chúng ta khi đi lại thì bản thân quần áo đã ma sát với nhau đó chính là lý do đế trang bị đồ bảo hộ lao động chống tĩnh điện (áo, giày, găng, khăn, thảm, ghế bàn làm việc... có ma sát cũng không sinh ra tĩnh điện)
2./ Khử tĩnh điện khi nó đã sinh ra
_ Vì bên trong các mạch tích hợp là các mạch điện , mối nối cực nhỏ nên khi tiếp xúc, tĩnh điện tạo ra dòng qua các mối nối này gây quá tải dẫn đến đứt mạch điện , đứt mối nối ==> Ic này die
_ Con người thông thường đứng trên mặt đất đó chính là nơi dòng do tĩnh điện tạo ra sẽ chảy qua thân thể chúng ta và đi xuống đất giết chết IC
_ Để bảo vệ IC người ta cho dòng này chảy qua từ từ, tức là dòng thật nhỏ
bằng cách đeo một cọng dây kẹp vào sườn mass (đất) có trở kháng từ 1-5 Mega ohm (các bạn có thể kiểm tra bằng cách đo)
3./ Khử tĩnh điện trước khi nó sinh ra
_ Hạn chế bụi càng nhiều càng tốt
_ Tăng ẩm độ cho môi trường làm việc (không tốt cho sản xuất điện tử)
_ Khử tĩnh điện cấp phân tử tức dùng máy tạo ion trong không khí để trung hòa, như thế thì tĩnh diện sinh ra sẽ rất nhỏ do được cân bằng phần nào
_ Đặc biệt là phải khảo sát máy nhả ion là loại nào (+) hay (-) cho tương ứng các loại vật liệu có tại nơi làm việc.
Vài lời phản biện mong là giúp các bạn ít nhiều

Cám ơn
Hà Nguyên Vũ

Hoan hô! Tinh thần phản biện tuyệt vời.
Nhân đây, cảm ơn ông Admin nào đó của diễn đàn đã giúp tui show mấy cái hình lên.
Và nữa, gửi bạn mrgiang99, bạn làm ơn phân tích rõ hơn cái hình đó sai trầm trọng ở điểm gì đi? Lại còn đố anh em nữa chứ??? Tui lấy cái hình đó từ bài giảng chống tĩnh điện của công ty tui và trong WI(work instruction) áp dụng trên dây chuyền đóa, tui nghĩ mãi mà ko thấy cái gì là "sai trầm trọng về nguyên tắc" cả, làm ơn chỉ giáo!!!
Cảm ơn nhiều nhiều!

[khanhnghihai]

Có một vấn đề thắc mắc muốn hỏi bạn Lộc: các feeder mới nhất của máy mới nhất của Siemens (dòng X4...) là các feeder không dây, tớ đã thấy nhưng không hiểu cấp nguồn cho các động cơ bên trong kiểu gì? Theo tớ hiểu chỉ có thể truyền không dây các tín hiệu điều khiển, chứ dòng chấp hành cấp cho các động cơ thì truyền không dây thế nào nhỉ?
Mong được giải đáp.

[hanguyenvu]

Các máy thổi ion đời mới đều có sensor cảm ứng để thổi ra điện tích + hoặc - tùy theo tĩnh điện cần trung hòa.


----------------------------------------------
Trình độ có hạn nên chỉ thấy được có thế!

Giả sử chúng ta có 2 thứ vật liệu A thì sinh ra tĩnh điện (+) còn B thì sinh ra tĩnh điện (-), cũng giả sử tiếp là A,B ở trong cùng một vùng tác động của máy tạo ion. Vậy cái máy của bạn nêu có thể nhả ra hai thứ ion (+) & (-) cùng lúc chăng? để trung hòa một cách tự động ý mà
Cám ơn
hà Nguyên Vũ

[khanhnghihai]

Giả sử chúng ta có 2 thứ vật liệu A thì sinh ra tĩnh điện (+) còn B thì sinh ra tĩnh điện (-), cũng giả sử tiếp là A,B ở trong cùng một vùng tác động của máy tạo ion. Vậy cái máy của bạn nêu có thể nhả ra hai thứ ion (+) & (-) cùng lúc chăng? để trung hòa một cách tự động ý mà
Cám ơn
hà Nguyên Vũ

Chắc mấy con senso của bác mrgiang99 được lấy từ phòng thí nghiệm của CIA (Mỹ quốc) về, theo em chắc ko có mấy con sen xơ đó. Vì theo ngu ý của em, ESD chỉ tồn tại ở trong các vật thể, phải có tiếp xúc mới truyền và cảm nhận được tĩnh điện. Ví dụ lụa xát vào hổ phách thì ra điện tích gì, lược chải lên tóc thì ra điện tích gì...vv, người ta căn cứ vào cái trạm làm việc đó thường tạo ra ion gì mà chỉnh cho cái quạt phụt ra loại ion ngược lại. Các điện tích không nhảy lung tung xung quanh để cho sen xơ "tóm được" mà điện tích thì chỉ phát ra điện trường, mà điện trường trong nhà máy điện tử (hay nhiều nhà máy khác) thì ôi thôi, nhiều lắm, có điều phải đúng nguyên tắc cảm ứng thì trường mới có tác dụng, nói túm lại, khi không có biến thiên trong nhau thì điện là điện mà trường là trường.
Chỉ là ngu ý của em, có sai xin sửa giùm...!

[hanguyenvu]

Chắc mấy con senso của bác mrgiang99 được lấy từ phòng thí nghiệm của CIA (Mỹ quốc) về, theo em chắc ko có mấy con sen xơ đó. Vì theo ngu ý của em, ESD chỉ tồn tại ở trong các vật thể, phải có tiếp xúc mới truyền và cảm nhận được tĩnh điện. Ví dụ lụa xát vào hổ phách thì ra điện tích gì, lược chải lên tóc thì ra điện tích gì...vv, người ta căn cứ vào cái trạm làm việc đó thường tạo ra ion gì mà chỉnh cho cái quạt phụt ra loại ion ngược lại. Các điện tích không nhảy lung tung xung quanh để cho sen xơ "tóm được" mà điện tích thì chỉ phát ra điện trường, mà điện trường trong nhà máy điện tử (hay nhiều nhà máy khác) thì ôi thôi, nhiều lắm, có điều phải đúng nguyên tắc cảm ứng thì trường mới có tác dụng, nói túm lại, khi không có biến thiên trong nhau thì điện là điện mà trường là trường.
Chỉ là ngu ý của em, có sai xin sửa giùm...!

Một vật tích điện A (giả sử +) khi đặt gần một vật khác không có tĩnh điện B thì vật tích điện A sẽ thu hút các điện tử tự do (trái dấu -) trong vật B về phía gần A nhất và B sẽ bị "nhiễm" tĩnh điện (-) (và ngược lại) đó chính là nguyên tắc sensor tĩnh điện đó bạn khanhnghihai à,
cám ơn,
Hà Nguyên Vũ

[mrgiang99]

Chắc mấy con senso của bác mrgiang99 được lấy từ phòng thí nghiệm của CIA (Mỹ quốc) về, theo em chắc ko có mấy con sen xơ đó. Vì theo ngu ý của em, ESD chỉ tồn tại ở trong các vật thể, phải có tiếp xúc mới truyền và cảm nhận được tĩnh điện. Ví dụ lụa xát vào hổ phách thì ra điện tích gì, lược chải lên tóc thì ra điện tích gì...vv, người ta căn cứ vào cái trạm làm việc đó thường tạo ra ion gì mà chỉnh cho cái quạt phụt ra loại ion ngược lại. Các điện tích không nhảy lung tung xung quanh để cho sen xơ "tóm được" mà điện tích thì chỉ phát ra điện trường, mà điện trường trong nhà máy điện tử (hay nhiều nhà máy khác) thì ôi thôi, nhiều lắm, có điều phải đúng nguyên tắc cảm ứng thì trường mới có tác dụng, nói túm lại, khi không có biến thiên trong nhau thì điện là điện mà trường là trường.
Chỉ là ngu ý của em, có sai xin sửa giùm...!

Còn một dạng : nhiễm điện do cảm ứng, bác HNV có nêu rồi.

Dạng này, đặt gần là nhiễm điện, chứ không cần phải tiếp xúc vào nhau.

Trong bài trước, tôi cũng đã nói trong dây chyền SMT (hoặc bất cứ dây chuyền SX điện tử nào) thì việc chống tĩnh điện được thực hiện nhiều nhất và quan trọng nhất ở khâu phát sinh ra tĩnh điện, và các nguồn nhiễm tĩnh điện.

Các khâu phát sinh và các nguồn nhiễm không đợi tiếp xúc mới truyền tĩnh điện đi, chỉ cần đặt gần một vật nào đó là vật đó có khả năng đã nhiễm điện do cảm ứng.

Về cái sensor thì để tôi lục lại đống tư liệu hồi chiến tranh IRaQ, pót lên cho các bác xem.

Về Ý kiến của bác HNV: Giả sử chúng ta có 2 thứ vật liệu A thì sinh ra tĩnh điện (+) còn B thì sinh ra tĩnh điện (-), cũng giả sử tiếp là A,B ở trong cùng một vùng tác động của máy tạo ion. Vậy cái máy của bác HNV sẽ nhả ra 1 loại ion để khử được 1 vật, vật còn lại tăng thêm tĩnh điện đến ...15KV chăng?
(Nên nhớ chúng ta sản xuất trên băng chuyền, nên chắc chắn sẽ có trường hợp này xảy ra)

Còn về cái hình cuối cùng xin sửa lại có 1 điểm sai không trầm trọng vậy, từ từ tôi sẽ suy nghĩ để diễn dải ra.
Cứ để mọi người tranh luận cho sôi nổi.

ESD là một vấn đề hết sức quan trọng trong sản xuất DT, mọi người cùng đóng góp ý kiến nào!

[hanguyenvu]

Còn một dạng :

Về Ý kiến của bác HNV: Giả sử chúng ta có 2 thứ vật liệu A thì sinh ra tĩnh điện (+) còn B thì sinh ra tĩnh điện (-), cũng giả sử tiếp là A,B ở trong cùng một vùng tác động của máy tạo ion. Vậy cái máy của bác HNV sẽ nhả ra 1 loại ion để khử được 1 vật, vật còn lại tăng thêm tĩnh điện đến ...15KV chăng?
(Nên nhớ chúng ta sản xuất trên băng chuyền, nên chắc chắn sẽ có trường hợp này xảy ra)

Trong trường hợp này máy nhả sẽ hoạt động như sau:
Giả thiết:
1./A và B có cùng khoảng cách với sensor
2./Av > Bv (v là điện áp tĩnh điện)
Như vậy sensor sẽ cảm nhận một điện áp là: Av-Bv
Nếu Av-Bv là (-) nhả ion (+) và ngược lại
Thực tế A & B là di chuyển ngang qua máy nhả ion câu của G99(Nên nhớ chúng ta sản xuất trên băng chuyền, nên chắc chắn sẽ có trường hợp này xảy ra) nên khoảng cách của A & B đến máy luôn thay đổi nên máy nhả ion sẽ có khi nhả (+) có khi nhả (-),
vì thế sẽ không bao giờ có trường hợp 15KV như bạn nêu
Cái chính tôi muốn nói ở đây là trường hợp này máy nhả ion làm việc tốt nhưng kết quả là chỉ khử một tĩnh tĩnh điện thôi vì nó lấy giá trị trung bình để nhả ion ==> chưa khử hết tĩnh điện

"Khử từng loại tĩnh điện riêng biệt vẫn là biện pháp tốt nhất đó bạn" (theo tiêu chí của 1 chuyên gia chống tĩnh điện ở thung lũng Sillicon mà tôi may mắn được thọ giáo vào năm 2005)

Máy móc tự động làm thay như trường hợp trên sẽ phản tác dụng đó

Đừng để máy móc tự quyết định thay ta
Cám ơn,
Hà Nguyên Vũ

[mrgiang99]

Trong trường hợp này máy nhả sẽ hoạt động như sau:
Giả thiết:
1./A và B có cùng khoảng cách với sensor
2./Av > Bv (v là điện áp tĩnh điện)
Như vậy sensor sẽ cảm nhận một điện áp là: Av-Bv
Nếu Av-Bv là (-) nhả ion (+) và ngược lại
Thực tế A & B là di chuyển ngang qua máy nhả ion câu của G99(Nên nhớ chúng ta sản xuất trên băng chuyền, nên chắc chắn sẽ có trường hợp này xảy ra) nên khoảng cách của A & B đến máy luôn thay đổi nên máy nhả ion sẽ có khi nhả (+) có khi nhả (-),
vì thế sẽ không bao giờ có trường hợp 15KV như bạn nêu
Cái chính tôi muốn nói ở đây là trường hợp này máy nhả ion làm việc tốt nhưng kết quả là chỉ khử một tĩnh tĩnh điện thôi vì nó lấy giá trị trung bình để nhả ion ==> chưa khử hết tĩnh điện

"Khử từng loại tĩnh điện riêng biệt vẫn là biện pháp tốt nhất đó bạn" (theo tiêu chí của 1 chuyên gia chống tĩnh điện ở thung lũng Sillicon mà tôi may mắn được thọ giáo vào năm 2005)

Máy móc tự động làm thay như trường hợp trên sẽ phản tác dụng đó

Đừng để máy móc tự quyết định thay ta
Cám ơn,
Hà Nguyên Vũ

Đúng rồi, bạn đã tự giải thích xong câu hỏi của bạn rồi đó!

Vấn đề là khoảng cách.
Và sẽ khử tĩnh điện đến dưới qui cách điện áp cho phép vì cường độ và dấu +/- của ion thổi ra sẽ thay đổi linh hoạt theo thực tế!
Và thực tế quản lí tĩnh điện cũng bằng trị số dưới Vmax nào đó tùy theo tiêu chuẩn.


Còn về khử từng loại riêng thì đồng ý với bạn, đó là phương pháp triệt để nhất!

[khanhnghihai]

Mọi người hôm nay sôi nổi quá, nhờ đó tôi được dịp củng cố cái mớ kiến thức cơ bản, lủng củng của mình. Tính học thuật cao của những bài viết là rất tốt, song xin mọi người cũng lưu tâm mở rộng hơn các chủ đề liên quan sâu đến các máy SMT, theo tôi mảng này cần được thảo luận thêm. Ví dụ, bàn về xu thế phát triển của các thiết bị SMT chẳng hạn???
Cảm ơn các chuyên gia.

[TranVinhLoc]

Có một vấn đề thắc mắc muốn hỏi bạn Lộc: các feeder mới nhất của máy mới nhất của Siemens (dòng X4...) là các feeder không dây, tớ đã thấy nhưng không hiểu cấp nguồn cho các động cơ bên trong kiểu gì? Theo tớ hiểu chỉ có thể truyền không dây các tín hiệu điều khiển, chứ dòng chấp hành cấp cho các động cơ thì truyền không dây thế nào nhỉ?
Mong được giải đáp.

X feeder khi gắn(dock) vào bàn linh kiện(CO table) thì thông qua EDI(Energy and data interface), việc truyền tải điện năng và dữ liệu đều qua giao diện này( đều là contacless).

The X-series feeder module is equipped with an EDIF. EDIF stands for Energy and Data Interface. The X-series feeder modules use a non-contact system for the electrical transmission of energy and communication of data. This enables you to place the feeder modules on the component table or to
remove them from the table, without the need to connect/disconnect cables.