SMT Engineer

[hanguyenvu]

Chào bạn! bạn có thể up lên Simple File Sharing and Storage. sau khi up xong bạn gửi link cho mọi người download về. Mong bạn up sớm nhé hanguyenvu.
Cám ơn ban.

Bạn vui lòng đọc tin nhắn nhé. Thân

[tbinh1]

Chào các anh!
Hiện tại em đang cần thông tin để tính toán lựa chọn công suất gắn chíp phù hợp.
- các anh làm nhiều về bản mạch đặc biệt là các bản mạch của điện thoại, vậy các anh có bản thống kê thông thường với điện thoại (điện thoại thường và điện thoại thông minh) thì có khoảng bao nhiêu chíp được gắn trên một bo mạch điện thoại ( vì trong sản xuất điện thoại thường gắn liền 4 bản mạch điện thoại trên một bản mạch, ở đây là em chỉ hỏi riêng một bản mạch điện thoại). nếu không vấn đề gì lắp các anh có thể cho biết thêm loại điện thoại đó.
Mong các anh có kinh nghiệm giúp đỡ. Cám ơn.

[hanguyenvu]

Chào các anh!
Hiện tại em đang cần thông tin để tính toán lựa chọn công suất gắn chíp phù hợp.
- các anh làm nhiều về bản mạch đặc biệt là các bản mạch của điện thoại, vậy các anh có bản thống kê thông thường với điện thoại (điện thoại thường và điện thoại thông minh) thì có khoảng bao nhiêu chíp được gắn trên một bo mạch điện thoại ( vì trong sản xuất điện thoại thường gắn liền 4 bản mạch điện thoại trên một bản mạch, ở đây là em chỉ hỏi riêng một bản mạch điện thoại). nếu không vấn đề gì lắp các anh có thể cho biết thêm loại điện thoại đó.
Mong các anh có kinh nghiệm giúp đỡ. Cám ơn.

Thông thường thì thông tin này không thể cung cấp cụ thể và công khai trên mạng như ở đây được vì chúng ta phải tôn trọng bí mật của các công ty.
Tôi có thể giúp bạn thông tin tham khảo (vừa đủ) nhưng tôi cũng phải giữ cam kết với các công ty mà tôi có mối liên hệ.
Vì thế bạn nếu bạn cần vui lòng liên hệ bằng kênh tin nhắn riêng nhé.
Trân trọng.

[thanhtien293]

Chào các bác!
Em có tìm thấy một số hãng cung cấp máy VP reflow như Asscon IBL, InterSelect, R&D Technical Services. Tuy nhiên không rõ là các dòng máy này bây giờ có thể sử dụng vào sản xuất hàng loạt được chưa? hay là vẫn trong giai đoạn phát triển. Có công ty nào ở Việt Nam sử dụng loại máy này chưa ạ? Bác nào có thêm thông tin về dòng máy này có thể chia sẻ cho em được không?
Cám ơn các bác.

[hanguyenvu]

Chào các bác!
Em có tìm thấy một số hãng cung cấp máy VP reflow như Asscon IBL, InterSelect, R&D Technical Services. Tuy nhiên không rõ là các dòng máy này bây giờ có thể sử dụng vào sản xuất hàng loạt được chưa? hay là vẫn trong giai đoạn phát triển. Có công ty nào ở Việt Nam sử dụng loại máy này chưa ạ? Bác nào có thêm thông tin về dòng máy này có thể chia sẻ cho em được không?
Cám ơn các bác.

Có phải bạn nói VP reflow là Vapor Phase Reflow chăng?
Nếu đúng thì nó hiện đang là một method có bản quyền và có thể do mức giá chuyển nhượng còn cao nên chưa phổ biến được. VP Refflow khẳng định là môt phương pháp hàn tốt nhất, đảm bảo nhất bởi khi hàn toàn bộ PCB đều nằm trong môi trường không có Oxy nên không có hiện tượng oxi hóa xảy ra.
VP reflow tôi tạm dịch là hàn ở "thể khí bảo hòa nóng"
VP Reflow theo thông tin của tôi thì ở VN chưa có ai dùng kể cả công ty có 1 chữ I đầu ở TPHCM cho đến hiện tại.
Trân trọng

[hanguyenvu]

Mình xin bổ sung thông tin:
- Asscon và IBL là 2 nhà cung cấp khác nhau
- VP có một số ưu điểm mà các lò hàn khác không làm được, ví dụ như VP có thể đạt profile nhiệt độ đi ngang, hoặc VP có thể hàn những pcb có khối lượng lớn như >20kg
- Asscon đã được sử dụng trong sản xuất rất nhiều, đặc biệt là cho thiết bị quân sự và vệ tinh
- Và công ty chữ I mà anh Ha nhắc đến không sử dụng công nghệ này là vì ứng dụng đó không cần thiết phải sử dụng VP.
Thân chào !

Đúng đó bạn, họ chỉ dùng Nito (N2) dưới 50ppm là đủ, ko cần VP

[thanhtien293]

Em đang cần xin catalog của các hãng cung cấp thiết bị SMT gồm cả các máy chính và phụ trợ. Em đã tìm trên website của một số hãng thì họ chỉ cho brochure. Các bác có thể share cho em được không? Thanks!

[codientudcn]

ban gui cho minh nua minh lam viec voi mouter Yamaha Yg seri vaụi NXT 2.rat mong su g

Họ sẽ cho PCB đi như thế này:
Loarder => printer (Solder paste then glue) => mounter 1 => lật PCB mounter 2 => reflow => unloarder
Tức bổ sung thêm keo để giữ mặt linh kiện dưới khi qua reflow.
Ở Việt nam tôi chưa có thấy có công ty nào áp dụng.
Cần tài liệu tham khảo thì tôi share cho mà nghiên cứu (tiếng Anh)

ban gui cho minh nua minh lam viec voi mouter Yamaha Yg seri vaụi NXT 2.rat mong su gip do cua ban.
cong ty minh PCB di ntn:
loader=>printer=>SPI=>Mouter=>reflow=>unloader

[codientudcn]

Họ sẽ cho PCB đi như thế này:
Loarder => printer (Solder paste then glue) => mounter 1 => lật PCB mounter 2 => reflow => unloarder
Tức bổ sung thêm keo để giữ mặt linh kiện dưới khi qua reflow.
Ở Việt nam tôi chưa có thấy có công ty nào áp dụng.
Cần tài liệu tham khảo thì tôi share cho mà nghiên cứu (tiếng Anh)

mail cua minh hoanghuydcn@gmail.com

[cazy hand]

Em đọc 1 số tài liệu thấy bảo h người ta ko nướng 2 lần nữa mà làm như sau :
Loarder => printer => mounter 1 => lật PCB mounter 2 => reflow => unloarder/
Cái này có bác nào thấy chưa vậy? Có đúng ko vậy các bác?

Dạo này diễn đàn nguội lạnh quá.Các bác làm service chắc làm về lắp đặt hệ thống SMT nhiều, chia sẻ cho em với. Cảm ơn bác nhiều.

công ty mình có 2 line automation tự động hoàn toàn chạy 2 mặt nhưng không chạy theo trình tự như của bạn.máy loarder,printer,SPI,mounter,reflow,AOI,unloard tất cả đều có 2 lane là lane chính và lane phụ,1 lane sẽ chạy mặt top,1 lane chạy mặt bot.VD:chạy mặt bot trước qua tất cả các máy như bình thường sau đó sẽ có một máy lật bản mạch rồi tự động chạy vòng lại mặt top.như ở công ty mình thì kiểu gì cũng phải nướng 2 lần.

[VTSA]

Dây chuyền bên bạn là dual lane hay là 2 cái single lane ghép lại vậy? Có sơ đồ post lên cho anh em tham khảo được không?>

[nautical]

Các bác ơi, em muốn hỏi 1 câu hơi ngố về SMT 1 tí.

Em được biết quy trình sẽ là:

Print -> mount -> overflow -> unload

Như vậy thì ở bước mount thì linh kiện mới chỉ được dặt lên trên bề mặt thiếc thôi đúng không ạ? như thế khi di chuyển hoặc trong quá trình máy đặt các linh kiện khác lên bề mặt sẽ rất dễ gây sai lệch vị trí.

Em hiểu là như thế, không biết có đúng không các bác? nếu mà như thế thì hơi dở nhỉ!

[VTSA]

Trong khi di chuyển thì linh kiện không lệch vị trí được vì:
- Tốc độ conveyor thấp.
- Thiếc hàn dạng keo nên có tính kết dính.
Trong khi gắn linh kiện thì vẫn có thể có hiện tượng đặt linh kiện lệch, thường thì xảy ra ở các linh kiện lớn và hình dạng khác biệt như conector, shield can. Ở công ty mình thường bố trí 1 em ngồi check và dùng nhip chỉnh lại các linh kiện dạng này. Các linh kiện dạng chip nhỏ thì khó check hơn với trong quá trình hàn nhờ lực căng của thiếc hàn nóng chảy các chip này cũng được kéo về đúng vị trí.

Mình cũng mới làm nên nói theo ý hiểu, nếu chưa đầy đủ và sai mong các bạn thông cảm/

[mrpro2685]

Anh em trên diễn đàn có ai biết về IMT;TBM;CBM;CPH;và tiêu chuẩn IPC 9850 là cái gì không?

mình cũng là dân SMT 7 năm rùi nhưng không biết những cái đó là cái tool gì mong các bác giúp đỡ

mail cua e là:nguyenminhduc2685@gmail.com

Rất cảm ơn

[Van Muoi]

Xin chào các bác!
Em mới tham gia diễn đàn và bị thu hút bởi ngay chủ đề này: SMT. Em là dân ngoại đạo nhưng vừa tìm hiểu về SMT là khoái rồi..
Nhờ topic này mà em biết thêm được nhiều về các nhà cung cấp SMT nói chung và Reflow nói riêng.
Song, Em có một câu hỏi liên quan đến Reflow rất mong được các bác chị giáo.
(Một số câu hỏi có thể sẽ hơi "ngớ ngẩn" với các bác trong nghề, nhưng ngoại đạo chưa biết nên em hỏi )
1. Tại sao quá trình hàn Reflow phải chia thành nhiều vùng (zone)? Temperature profile ở các vùng này khác nhau như thế nào?
2. Quá trình Pick&Place (Mounting) có ảnh hưởng như thế nào đến quá trình qua Reflow?
3. Quá trình Leadfree là gì?

Thanks in advance!
Thân,
Muối