Từ cát đến chip.

[Coffee]

Thấy cái này, của ngài Intel
http://vnexpress.net/GL/Vi-tinh/Giai...052/page_7.asp

[Paddy]

Epitaxy

Có một lối ướp nữa kêu là epitaxy hay epi. Lối ướp này có 2 đặc điểm khác với diffusion và implant.

1. Thí dụ một miếng thịt đã được ướp mặn, nhưng bây giờ với lối ướp epi thì ngoài cùng sẽ có vị lạt hơn, mặn hơn, hoặc ngọt. Nói về phương diện wafer thì thí dụ loại wafer P bây giờ dùng epi có thể ướp cho nó với "nồng độ" (carrier) giống như wafer, cao hơn, thấp hơn, và có thể làm cho mặt ngoài của wafer thành loại N (ngược lại loại P).

2. Đặc điểm thứ 2 này là khác với lối diffusion, implant, mặt wafer sẽ dầy hơn lúc trước khi dùng epi. Lý do là silicon sẽ mọc (grow) trên mặt wafer, và sẽ mọc theo "sớ" của wafer. Tưởng tượng một lát thịt dầy 100mm ướp xong nó sẽ dầy lên 101mm.

Có rất nhiều cách để làm epi.

Cách đơn giản nhất là dùng hơi silane SiH4. Ở nhiệt độ cao thì hơi SiH4 sẽ rã ra thành Si (silicon) và 2 H2 (hydrozen). Si sẽ bám lên mặt wafer và mọc ra theo "thớ thịt" của wafer.

Silane là một khí cực độc. Khi gặp oxy nó sẽ cháy tạo ra lửa trắng, và bột silicon. Khi mấy bình hơi này bị xì, người ta để cho nó cháy hết luôn vì không không dập tắt được

Trong lò epi dùng silane thì hydrozen rất là nguy hiểm vì nó gặp oxy và lửa là sẽ nổ liền. Các đây hơn 15 năm, một lò epi tại Intel bị xì hơi và không khí vô trong lò là nổ tung lên. Kết quả là 1 operator và 1 kỹ sư đi bệnh viện.

Ngoài cái khí silane trên ra còn nhiều cách để làm EPI lắm.

[Paddy]

Epitaxy II

Trong kỹ nghệ làm IC có 5 khâu chính là photo, implant, diffusion, etch và thinfilm.

Epi là khâu ướp cho nên có hãng cho nó nằm chung vô khâu diffusion.

Tuy nhiên epi dùng process kêu là Chemical Vapor Deposition (CVD). Đây là một process dùng rất nhiều trong khâu thinfilm. Chính vì vậy mà nhiều hãng lại cho epi nằm trong khâu thinfilm.

Hãng tớ làm thì đầu tiên nó nằm trong khâu diffusion nhưng về sau lại đổi qua khâu thinfilm. Tớ nghĩ lý do chính là tại máy của thinfilm và epi đều được mua từ hãng Applied Materials trong khi máy diffusion mua từ hãng khác. Khi hợp chung như vậy thì sẽ dễ cho nhân viên làm vì sẽ mua phụ tùng cùng chỗ, làm việc chung với nhân viên hãng AMAT,v.v. Một lý do nữa nhiều người nói đến nhưng cấp trên không đồng ý là lý do chính, đó là sự nguy hiểm của lò epi. Người bên khâu diffusion bán cái máy epi cho người khâu thinfilm làm vì nó nguy hiểm và dơ. Máy epi rất là đơn giản so với các máy khác trong diffusion và thinfilm.


Đây là thêm 3 chất dùng trong epi. Các bác có thể dùng từ khóa MSDS để kiếm các chất dưới độc như thế nào.

1) silicon tetrachloride (SiCl4); Chất lỏng
2) trichlorosilane (SiHCl3); Chất lỏng
3) dichlorosilane (SiH2Cl2);


Chất 1 và 2 là dạng lỏng, nhưng epi reactor (lò) cần chất hơi để mọc silicon !!!

Đối với chất lỏng để biến qua dạng hơi thì đơn giản nhất là dùng bubbler (máy phun bọt - từ chữ bọt - bubble). Mấy bác nuôi cá là có máy này hết đấy. Nó chỉ là một cái máy bơm hơn thôi, khi nhúng vào chất lỏng thì nói phun bọt ra. Khi bọt đi lên trên mặt chất lỏng sẽ vỡ ra và làm văng các phân tử chất lỏng lên biến nó thành hơi (vapor). Bác nào nuôi cá thì rõ mấy cái này, nếu bơm hơi quá nhiều thì nước mau cạn, và nếu không đóng nắp hồ cá kỹ càng và thay nước đều thì nhà hôi như chợ cá Trần Quốc Toản. Quên, chợ cá này dẹp lâu lắm rồi.

Trong CVD thì chất lỏng biến thành hơi (vapor chứ không phải gas) bằng cách dùng máy bubbler thổi khí trơ như Argon qua. Hơi này được dẫn vào máy qua một ống thép. Rất đơn giản khi giải thích nhưng trên thực thế thì khác. Tại sao phải dùng khí trơ ? Nó không phản ứng với các chất khác.

[Paddy]

Mfc

Trong CVD thì chất lỏng biến thành hơi (vapor chứ không phải gas) bằng cách dùng máy bubbler thổi khí trơ như Argon qua. Hơi này được dẫn vào máy qua một ống thép. Rất đơn giản khi giải thích nhưng trên thực thế thì khác. Tại sao phải dùng khí trơ ? Nó không phản ứng với các chất khác.

Gần hết các máy móc trong fab dùng một vài chất khí. Tất cả các chất khí này được chạy qua một máy kêu là Mass Flow Controller hay MFC.

Mục đích của nó là điều khiển lượng khí đi vô máy, từ 1ml/phút tớ cả chục lít/phút. Máy này rất đơn giản cho nên tớ vẽ ra đây cho bà con coi chơi.




Hơi đi vô bên trái của máy và thoát ra bên phải.

Khi hơi đi vô thì bị chặn lại bởi phần bypass. Bypass chỉ là một miếng nhựa hoặc kim loại (tùy theo khí) có những lỗ thật nhỏ (cho chừng vài mL/phút) hoặc nhiều lỗ lớn (cho vài chục lít/phút). Mục đích chính của bypass là tạo ra áp xuất khác biệt giữa bên trái và phải của bypass.

Vì có áp xuất khác biệt cho nên một ít hơi sẽ đi vòng lên ống nhỏ hình chữ U ngược (nằm phía trên) TUBE.

Bên trái của tube thì có lesso (heater) làm nóng tới một nhiệt độ nhất định nào đó. Bên phải của tube là một sensor đọc nhiệt độ hơi đi qua ống này. Nếu hơi đi chậm thì nhiệt độ nóng gần như bằng độ nóng của lesso. Nhưng nếu hơi đi quá nhanh (nhiều) thì nhiệt độ sẽ giảm xuống rất lẹ.

Đọc nhiệt độ này thì người ta có thể biết độ hơi đi bao nhiêu từ ml, cl tới lít cho mỗi phút (hoặc giây).

Ngày xưa thì VĐK còn mắc nên máy MFC dùng cầu wheatstone để đo nhiệt độ đưa qua phần điều khiển dùng bằng op amp. Loại này kêu là analog MFC.

Về sau này VĐK rẻ nên được dùng nhiều và kêu là digital MFC (chừng hơn 15 năm trước). Bây giờ thì gần như 100% là digital.

Để điều khiển độ chẩy của hơi thì họ dùng một solenoid để "nhấc" cái van (Valve) lên. Nhấc cao thì hơi qua nhiều, nhấc thấp thì hơi qua ít.
Có một vài loại MFC thay vì dùng valve, họ dùng một heater khi nóng lên sẽ nở ra làm "nghẹn" đường hơi đi qua (giảm độ hơi). Tuy nhiên chỉ sử dụng cho loại từ 100CC/phút trở xuống thôi.

Nếu mà VN có FAB thì đây là một cơ hội để mở hãng bảo trì máy MFC. Nó rất đơn giản, dễ sửa. Nó hay bị hư là tại người xử dụng sơ ý chẳng hạn như đang chạy hơi silane mà chưa xả ra hết để oxy vô làm cháy, dơ MFC.

Một cái khó trong nghề sửa MFC là kiếm ra được schematic của máy. Các nhà sản xuất họ giấu kỹ như mèo giấu kít. Tất cả nhân viên phải ký giấy "nợ" khi có schematic trong tay, và phải trả lại khi rời hãng.

Ngoài việc sửa chữa máy MFC ra, việc quan trọng nữa là calibration, tức là chỉnh cho máy chạy đúng theo lượng ga mình muốn.

Thường thì các máy này được điều khiể qua điện analog 5V. 0V là đóng (0%), 2.5V là nửa ga (50%) và 5V là hết ga (100%). Cũng có nhiều loại cũng dùng điện 12V.

Những máy analog cũ thì sẽ được chỉnh tại 25%, 50%, 75% và 100%. Máy digital thì tốt hơn chỉ chỉnh tại 50% và 100& thôi.

Khi chỉnh các máy này thì dùng ga N2 thôi. Rồi sẽ dùng công thức đổi ra loại ga mà MFC sẽ được dùng để điều khiển.
TD: chất ga X cần dùng, nhưng nếu thế bằng N2 thì phải chạy 1.2 đối với ga X. Thí dụ ga X chạy 1 lít / phút, nhưng nếu thế bằng N2 thì sẽ phải chạy 1.2 lít / phút.

[Paddy]

HiPOx và gate oxide

Trước khi đi sâu thêm để tớ nói thêm về transistor trên wafer. Xem hình vẽ tay ở dưới.



Đây là n-channel MOSFET. Đế substrate là loại P. Drain và source là loại N. Các bác chắc biết rành cái này rồi không cần nói thêm nữa.

HiPOx là chữ viết tắt cho High Pressure Oxide.

Nó là một process dùng để tạo ra Silicon Dioxide (SiO2). Đây là một chất cách điện (dialectrics).

Trong hình trên thì lớp oxide này dùng để ngăn chân gate ra khỏi drain và source. Chính vì thế mà lớp này còn có tên riêng là gate ox (gate oxide).

Cái này không phải là một khâu riêng. Chỉ vì nó liên quan tới phần gate, drain, source mà khâu diffusion làm cho nên trong hãng tớ thì dàn máy HiPOx nằm dưới quyền điều khiển của diffusion.

Thật ra có nhiều cách làm lớp oxide nhưng máy HiPOx đơn giản và hay nên viết lên cho bà con đọc chơi.

Khi hơi nước đưa lên nhiệt độ và áp suất cao thì phân tử nước sẽ rã ra thành nguyên tử oxygen vày hydrogen. Oxygen sẽ oxít hóa mặt wafer và tạo ra SiO2.

Nghe thì rất đơn giản nhưng không phải như thế. Vì pha lê (crystal) có độ sạch hơn thép cho nên tất cả lò HiPOx phải dùng pha lê. Nhưng bù lại pha lê không chịu nổi áp suất cao cần làm SiO2 vì nó sẽ vỡ tung ra. Tớ tạm dùng chữ pha lê chứ crystal loại này không có chất chì.

Lò HiPOx có 2 lớp. Lớp trong cùng là một ống pha lê dài đựng wafer cho sạch. Bên ngoài cùng là một ống thép dầy bao kín ống pha lê bên trong. Nhiệm vụ của ống thép này là giữ áp suất cao. Ống thép này nhìn hơi giống như buồng giảm áp suất cho thợ lặn (decompression chamber). Đường kính chừng gần 1m và dài chừng hơn 2m.

Khi bỏ wafer vô máy thì đóng ống pha lê, đóng ống thép lại. Hơi nước được dẫn vào ống pha lê và nhiệt độ, áp suất được tăng lên. Khi áp suất trong ống pha lê tăng lên thì áp suất trong ống thép cũng được tăng lên theo. Kết quả là áp suất phía trong và phía ngoài của ống pha lên đều bằng nhau. Như vậy ống pha lê sẽ không bị áp suất lớn làm hư.

Nếu oxy và hydro có cháy trong đó thì nó lại biến thành nước, không cho ra những chất dơ khác ảnh hưởng đến IC. Thế thì tại sao không dùng thẳng oxy ? Bỏ anh chàng hydrogen ra là bỏ bớt được sự nguy hiểm của hydrogen nổ khi gặp oxy và nhiệt độ cao!!! Lý do chính là $$$. Tất cả các loại ga dùng trong fab kêu là five nines (5 số 9). Nó có nghĩa là 99.99999 % nguyên chất. Tiền mua một bình oxy 5 số 9 rất mắc đối với dùng nước cất.

[Paddy]

Photolithography



Một khâu nữa trong fab là photolithography hay kêu tắt là photo.

Các bác làm bo điện thì rành về cái này rồi.

Nhiệm vụ chính là vẽ lên mạch điện rồi tẩy đi phần mình muốn tẩy và giữ lại những phần mình cần.

Mực vẽ này kêu là photoresist. Có 2 loại mực. Positive và negative photoresist.
Loại positive thì phần bị che đi sẽ còn lại. Loại negative thì phần che đi sẽ bị tẩy mất.

Các bác coi hình dưới thì biết

http://www.ece.gatech.edu/research/l...photolith.html


Sau đây là những phần trong photo.

1. Mask: phần này là do một hãng khác chuyên làm về cái này. Nó chỉ là một miếng kiếng có hình muốn vẽ lên wafer. Một wafer cần rất nhiều mask, từ hàng trăm mask trở lên (tớ nói chung chung cho các loại IC, nếu transistor thì vài cái mask thôi). Mỗi một mask thì thường là gồm có và chục đến vài trăm hình của một die (1 die sẽ là một IC). Ngày xưa lúc wafer còn nhỏ, kỹ nghệ còn thô sơ thì thường họ làm 1 mask cho 1 die. Một bộ mask cho như uP giá chừng 250,000USD (giá năm 1990s)

2. Stepper: tên gọi chung các máy chụp hình trong mask lên trên wafer. Lý do là nó chạy từng bước (stepping) để chụp. Thí dụ một wafer loại cũ có chừng vài trăm die thì nó chụp từng die một lên trên wafer (vài trăm lần). Với wafer lớn hơn có 60-70 ngàn die thì chụp như vậy rất lâu, do đó mask sẽ có hình cả trăm die để giảm thời gian chụp xuống. Khâu này rất quan trọng trong sự chính xác của nó. Với submicron mà xê dịch một phần triệu mét là hư liền. Vì vậy những máy này thường có một tảng đá nặng vài tấn nằm dưới bệ máy để chống rung khi máy chạy (step).
Trên mặt wafer có vài chỗ kêu là target. Nó là những hình mốc dùng cho máy stepper biết đang ở tại vị trí nào. Sau khi wafer được phủ lên một lớp photoresist thì máy stepper sẽ kiếm target này rồi bắt đầu chụp. Khi chụp thì tấm mask đứng im một chỗ, chỉ có wafer là chạy tới, lui để được chụp hình lên thôi.

Trong khâu này thì độc nhất là chất photoresist vì nó có những loại solvent gây ra cancer.

Còn tiếp.......

[Paddy]

1. Mask: phần này là do một hãng khác chuyên làm về cái này. Nó chỉ là một miếng kiếng có hình muốn vẽ lên wafer. Một wafer cần rất nhiều mask, từ hàng trăm mask trở lên (tớ nói chung chung cho các loại IC, nếu transistor thì vài cái mask thôi). Mỗi một mask thì thường là gồm có và chục đến vài trăm hình của một die (1 die sẽ là một IC). Ngày xưa lúc wafer còn nhỏ, kỹ nghệ còn thô sơ thì thường họ làm 1 mask cho 1 die. Một bộ mask cho như uP giá chừng 250,000USD (giá năm 1990s)

.....

Sửa lại chỗ viết sai:

Mỗi một mask thì thường là gồm có và chục đến vài trăm hình của một die (1 die sẽ là một IC)

Đọc là
Mỗi một bộ mask thì thường là gồm có vài chục đến vài trăm hình của một die (1 die sẽ là một IC)

[minhkhuehd]

Hay quá bác viết tiếp đi em đang đón đọc bài đây

[Paddy]

Hay quá bác viết tiếp đi em đang đón đọc bài đây

Cám ơn bác khích lệ. Tớ vợ con đùm đề, tay bồng, tay bế cho nên lúc nào rảnh rang mới viết được.

[Paddy]

Photolithography II

1. Coating - Tráng. Khâu này là bỏ photoresist lên wafer. Nó rất đơn giản. Wafer được đặt lên một đĩa phẳng (kêu là chuck hoặc pedestal) có những lỗ nhỏ phía dưới. Những lỗ này nối vào bơm chân không, nó sẽ hút chặt wafer xuống. Đĩa này sẽ quay với một vận tốc nào đó, chừng vài ngàn tua/phút (RPM). Nếu không có bơm chân không thì wafer sẽ bị lực ly tâm làm văng mất. Khi quay thì photoresist được nhỏ lên qua một ống nhỏ. Lực ly tâm sẽ làm photoresist lan đều trên mặt wafer. Tùy theo độ loãng của photoresist và vận tốc quay của máy, người ta có thể biết độ dầy của lớp mực cảm quang này.

2. Soft bake - Nướng sơ. Khâu này là hâm wafer mà đã có photoresist cho bay bớt solvent và làm cho nó "nhậy" với ánh sáng hơn. Wafer sẽ được đặt lên một "chảo nóng" (hot chuck) chừng trên 100C trong vài chục giây / vài phút là song. Những con số tớ đưa ra là chung chung thôi. Mỗi loại mực một khác.

3. Expose - Chụp. Khâu này chụp hình lên trên wafer, như đã nói trên post trên về mask và stepper. Sau khâu này thì photoresist sẽ cứng lại / hoặc không cứng lại tùy theo positive hay negative photoresist.

4. Development - Rửa. Khâu này thì rửa phần photoresist mà không bị cứng lại. Các chất solvent như acetone sẽ được dùng trong khâu này. Acetone là một chất rất độc. Nó thấm qua da ăn vô lớp mỡ trong người và phá hoại gan. Nó cũng đi qua đường hô hấp nữa.

5. Hard bake - Nướng. Khâu này cũng hơi giống như soft bake, nhưng sẽ làm photoresist cứng hơn và bay hết mấy chất còn dư lại từ khâu development.

Tới đây thì wafer đã sẵn sàng để đi qua khâu kế tiếp như diffusion, etch, implant, thinfilm.

Link dưới là lối làm photo kiểu "thủ công nghệ" cách đây chừng 30-35 năm.
http://www.ece.gatech.edu/research/l...photoLith.html

[Paddy]

Photolithography III

Link dưới là lối làm photo kiểu "thủ công nghệ" cách đây chừng 30-35 năm.
http://www.ece.gatech.edu/research/l...photoLith.html

Thế thì công nghệ photo ngày nay khác xưa ra sao?

Những bước làm vẫn như cũ. Nhưng thay vì theo lối "thủ công nghiệp" thì nó được tự động hóa hết.

Theo link trên thì các bác thấy bao nhiêu máy khác nhau, bây giờ thì một máy làm hết từ A đến Z.

Ngày xưa thì chụp từng die hoặc vài chục die, bây giờ thì chụp nguyên một wafer một lần (tuy nhiên cái tên stepper vẫn dùng để chỉ máy này, dù rằng nó không "bước" nữa).

Ngày xưa thì một giờ làm ra vài wafer, bây giờ một giờ trên 150 wafer.

Trong kỹ nghệ photo thì hãng ASML là nổi tiếng nhất. Link dưới là một máy của hãng này.

http://www.asml.com/asml/show.do?ctx=6720&rid=36951

Nhiều người trong ngành photo cho rằng nó là quan trọng nhất. Thật ra thì khâu nào cũng quan trọng như nhau, vì thiếu bất cứ khâu nào cũng không ra wafer được. Tuy nhiên khâu photo lúc nào cũng có wafer để chạy hết. Vì cứ mỗi một lớp của wafer thì phải đi qua photo. Trong khi các khâu như diffusion hay implant, đi qua rồi là xong luôn không quay lại nữa. Chính vì vậy mà khi thiết kế một fab, giàn máy photo lúc nào cũng đặt ngay giữa fab hết. Tại sao vậy ???

VD: trong quá trình làm CPU trong hãng tớ trong thập niên 90, một người operator bê một wafer đi qua các khâu bỏ vô máy chạy. Khi làm song thì người này đã đi hơn 24Km. Nếu giàn máy photo nằm khuất một góc thì operator phải đi xa hơn gấp mấy lần.

[Paddy]

Thin film I

Đọc tới đây thì wafer của chúng ta đã có transistor rồi. Mục kế tiếp là nối chúng lại với nhau bằng dây kim loại.

Khâu làm về phần kim loại này thường được kêu là khâu Thin film. Tuy nhiên không phải lúc nào khâu này cũng làm về kim loại. Khâu này cũng làm về lớp EPI như đã viết ở trên, và nó cũng làm lớp cách điện để các dây không chạm nhau.

Lớp kim loại thì kêu là metal layer. Lớp cách điện thì kêu là dielectric layer.

Các bác làm bo điện thì rành về cái này rồi. Cũng giống như PCB, wafer có nhiều lớp dây điện và lớp cách điện. Trong fab lớp cách điện dưới cùng (tức là nằm ngay trên mấy transistor, diode) kêu là D1 (D= viết tắt cho dielectric). Trên lớp D1 này là lớp M1 ( metal 1). Rồi tới D2, M2, D3, M3, v.v. IC càng phức tạp thì càng nhiều lớp D và M. Một con 486 có chừng 5 lớp D và M. Lớp trên cùng để bảo vệ IC không kêu là D mà kêu là passivation layer. Lớp này dùng để chống lại oxit hóa các mạch điện kim loại và cũng dùng làm "vỏ" cứng chống lại trầy trụa và bụi bặm.

Cũng giống như PCB, muốn nối mạch từ lớp này qua lớp khác thì dùng via. Khác với PCB là via này không rỗng, mà được bịt kín với kim loại, do đó mà nó còn được kêu là via plug hay plug. Tuy nhiên có người (hãng) kêu lỗ trên lớp cách điện thì kêu là via, còn "cục" kim loại nằm trong via để nối từ lớp M này qua lớp M khác thì kêu là plug.

Thế thì kim loại nào dùng trong IC. Nhiều thứ lắm: Nhôm, nickle, titanium, tungsten, đồng, cobalt, vàng, bạch kim, và nhiều hợp kim khác. Đồng thì mới được dùng rộng rãi trong vòng 10 năm nay. Lý do chính là nó khó làm hơn các kim loại khác, và dơ hơn các kim loại khác. Bạch kim thì gần như là không còn dùng vì quá mắc. Vàng thì cũng vậy.

[Paddy]

Nhân Viên I

Trước khi nói thêm về thinfilm, cho tớ nói qua 4 người làm trong fab. 4 người này là process engineer (PE), equipment engineer (EE), equipment tech và operator.

Nếu coi fab là một nhà hàng thì PE là tay đứng ra điều chỉnh gia vị, mắm, muối cho món ăn. Còn EE thi trông coi về bếp, nồi, lò nướng. Operator là người đứng nấu và nếm đồ ăn (nhưng không nêm, vì đó là chuyện của PE), còn equipment technician (tech) là người rửa nồi, xửa lò nướng, thay nồi hư.

Đứng về phương diện quản trị thì PE làm cho "bộ" nêm (process). EE và tech làm cho bộ bảo quản nhà bếp (equipment). Operator làm cho bộ nấu nướng (operation).

Hàng ngày thì operator nhận chỉ thị cần "nấu" những "món" nào, và mỗi món mấy đĩa (wafer). Vì công việc đòi hỏi tay nghề cao, cho nên đa số là operator chỉ biết nấu 1 vài món thôi. TD: một operator chuyên nấu cho khâu diffusion, còn operator khác thi chuyên nấu cho photo. Công thức nấu đã được PE chuẩn bị từ trước rồi, cho nên operator chỉ cần bỏ wafer vô máy, chọn "món" trên máy rồi bấm nút chạy thôi. Nên nhớ rằng nồi nào nấu món đó. Nấu chín rồi thì đem ra "nếm". Phần nếm này là một khâu phụ trong các khâu chính, tớ sẽ nói thêm sau. Nếu mặn ngọt không đúng thì operator sẽ kêu bác tech ra kiểm tra lại nồi niêu, bếp lò coi có bị hư hỏng hay cần bảo trì gì không. Thỉnh thoảng các PE nghĩ ra các "món" mới thì vô bếp bỏ công thức vô máy và nhờ operator "nấu" và "nếm" thử món mới này luôn. Nhiều khi operator bận thì chính PE đứng ra nấu luôn. Operator là người đứng làm liên tục không ngừng. Có những operator giỏi nấu được món trong khâu khác thì họ có thể bị "mượn" qua khâu khác để giúp nếu họ không bận.

Cũng như operator, hàng ngày các tech nhận chỉ thị nồi nào cần rửa, bếp nào cần bảo trì. Nếu có những vấn đề hư hỏng quá tầm hiểu biết, huấn luyện của tech thì họ sẽ liên lạc với nhà sản xuất nồi, bếp để hỏi thêm. Ngoài ra các tech này còn kiểm tra độ mặn ngọt mà operator đã làm ở đoạn trên. Dùng những dữ kiện mặn ngọt này mà họ có thể biết nồi và bếp có cần rửa hoặc chỉnh lửa không. Thường thì tech là chung với EE, nhưng ít khi nào EE đứng ra rửa nồi lắm. Nếu nồi sạch bếp đủ nóng mà độ mặn vẫn không đúng thì tech có thể nhờ EE giúp. Nếu EE không thấy gì sai thì sẽ kêu PE vô coi tại sao. Nếu nồi niêu không cần rửa thì các bác tech này qua học thêm máy của khâu khác, hoặc ra khỏi bếp đi hút thuốc, lướt trên mạng. Nghe thì thấy nhàn hạ lắm, nhưng mỗi lần rửa nồi, chỉnh bếp là từ 12-48h là chuyện thường (1 ca = 12 tiếng).

[Paddy]

Nhân Viên II

Công việc chính của PE là nêm mắm muối. Khi một hãng bán một hệ thống máy thì họ sẽ cho biết máy sẽ làm được những chuyện gì. Họ lại cung cẩp luôn công thức nấu ăn cho máy. Khi máy mới về các PE phải đi học qua một lớp về process. Lớp này dậy về cách thay đổi độ mặn ngọt để cho ra các món khác nhau. Rồi tùy theo ý muốn của khách hàng mà PE sẽ thay đổi món.

Ngoài ra các PE còn ngồi nghĩ ra các món mới. Dù rằng chưa có khách hàng nhưng họ vẫn tìm tòi thêm, nếu thấy "ngon" thì họ sẽ thu thập thêm dữ kiện, bỏ vào thư viện rồi mai mốt có ai muốn thì lôi ra làm.

Những người PE học môn gì ra? Tớ thấy thì một số là từ ngành điện tử ra. Một số thì có bằng Industrial Engineer. Một số thì có PhD về material engineer. Nghĩa là nói chung dân phải có học về điện tử, hóa học. Tớ chưa thấy tay nào từ ngành cầu cống hay CE làm hết. Dĩ nhiên là khi vô làm là phải học thêm các lớp chuyên về ngành này.

Còn mấy bác EE thì cũng hơi giống như vậy. Một số là dân tech làm lâu ngày, đi học thêm rồi lên chức. Một số là dân kỹ sư ngành khác chuyển qua. Thế thì mấy bác này làm gì hàng ngày. Họ coi máy móc cần tu sửa gì không. Họ lo mua đồ cần thiết để trang bị cho máy. Nếu các bác PE muốn loại mắm muối khác thì họ sẽ họp với EE và nói chuyện với các nhà sx coi có thể chế thêm loại mắm muối hay nồi niêu này không.

Lâu lâu có món nấu ra bị hư thì 2 bác PE và EE phải cùng nhau làm coi tại mắm muối nêm không đúng hay tại nồi niêu bị hư.

Lâu lâu các nhà sx ra loại mắm muối, nồi niêu mới cần chỗ thí nghiệm thì họ cũng có thể nhờ PE và EE giúp đỡ. Đây cũng như một lối dùng phần mềm beta mà các hãng như MS hay cho bà con dùng chuà.

[Paddy]

Nhân Viên III

Nhiệm vụ của bác EE là trông coi về máy móc (nồi niêu, bếp lò). Nhưng trông coi như thế nào?

Mỗi một loại máy có định kỳ lúc nào phải thay phải sửa. Tuy nhiên, các bác đi xe cũng biết, hãng khuyên bao nhiêu Km hay bao nhiêu tháng thì thay nhớt một lần. Nhưng thường là vì lý do tài chánh cho nên chạy thêm vài trăm Km hay vài tháng mới thay nhớt cho đỡ nhẹ túi.

Trong fab cũng vậy. Nhà sx khuyên thôi, chứ không bắt buộc (trừ trường hợp đụng chạm đến hợp đồng bảo trì). Bởi thế các EE cũng cho máy chạy quá hạn định trước khi mở ra bảo trì. Họ làm có quy tắc chứ không phải đoán mò ra một con số nào đó. Họ dùng dữ kiện thu thập hàng ngày do operator làm. Từ những dữ kiện này họ có thể biết máy cần mở ra thay đồ mới hoặc lau chùi không. Nói cho dễ hiểu hơn thì thí dụ nồi nấu cơm hàng ngày nhưng không rưả, chừng nào thấy cơm bị đổi mầu hoặc có mùi khét thì lúc đó mới đem ra cạo cháy và rửa nồi.

Những lần làm như vậy kêu là PM, từ chữ preventive maintenance. Có một số người cho là từ chữ periodic maintenance, nhưng trong trường hợp này thì không phải.

Thế thì khi cạo cháy rửa nồi thì làm những gì ? Đây là công việc của bác EE. Họ phải viết ra PM checklist. Những checklist này bao gồm những chuyện phải làm cho một cái máy.

Lấy thí dụ một cái xe cho dễ hiểu:

3000Km thì thay nhớt.
12000km thì làm cái PM của 3000km cộng thêm vô mỡ bạc đạn.
96,000Km thì làm PM 3000Km, 12,000Km và thêm phần thay bu gi.

Rắc rối hơn một chiếc xe là những máy này rất phức tạp. Rất nhiều bước phải làm. Thiếu hay quên một bước là sản phẩm sẽ không như ý muốn. Đó là lý do mà tất cả các PM phải có checklist.