SMT Engineer

[thanhtri7]

Xin chào
Bạn vui lòng cho biết tên cong ty

[hanguyenvu]

Anh em trên diễn đàn có ai biết về IMT;TBM;CBM;CPH;và tiêu chuẩn IPC 9850 là cái gì không?

mình cũng là dân SMT 7 năm rùi nhưng không biết những cái đó là cái tool gì mong các bác giúp đỡ

mail cua e là:nguyenminhduc2685@gmail.com

Rất cảm ơn

Hi bạn, không biết chính xác mấy từ viết tắt là gì nhưng IPC 9850 là tài liệu có tên "Surface Mount Equipment Characterization"
tạm dịch là: "Mô tả tính chất kỹ thuật thiết bị SMT" theo chuẩn quốc tế của tổ chức IPC
Nếu cần tài liệu thì lên tiếng nhé, tôi gửi, chú ý chỉ có bản tiếng Anh

Xin chào các bác!
Em mới tham gia diễn đàn và bị thu hút bởi ngay chủ đề này: SMT. Em là dân ngoại đạo nhưng vừa tìm hiểu về SMT là khoái rồi..
Nhờ topic này mà em biết thêm được nhiều về các nhà cung cấp SMT nói chung và Reflow nói riêng.
Song, Em có một câu hỏi liên quan đến Reflow rất mong được các bác chị giáo.
(Một số câu hỏi có thể sẽ hơi "ngớ ngẩn" với các bác trong nghề, nhưng ngoại đạo chưa biết nên em hỏi )
1. Tại sao quá trình hàn Reflow phải chia thành nhiều vùng (zone)? Temperature profile ở các vùng này khác nhau như thế nào?
2. Quá trình Pick&Place (Mounting) có ảnh hưởng như thế nào đến quá trình qua Reflow?
3. Quá trình Leadfree là gì?

Thanks in advance!
Thân,
Muối

Câu 1 bạn xem ảnh này nhé


Câu 2: Kem hàn đã in trên PCB nếu chờ quá lâu trước khi hàn có thể cho mối hàn kém chất lượng do hoạt tính flux bị thay đổi, do máy SMT là khâu trước lò hàn nên đúng là nó có ảnh hưởng đến kết quả hàn nếu tổng thời gian dán quá lâu. Đây là không tính đến việc máy dán gây lỗi văng linh kiện lung tung làm cho các linh kiện dán sau ko đính dc vào PCB, kết quả hàn là một đám CHIP nằm hỗn loạn với thiếc hàn dính lung tung và chỉ có cách hủy cái PCB này

Câu 3 : Khi thay thế chất hàn không chứa chì (Pb) hay có lượng chì < 0.01 % (cái này nhớ thế, ko đảm bảo chính xác nhé) thì chất hàn leadfree có nhiệt nóng chảy cao hơn chất hàn có chì truyền thống ít nhất 5 độ C (gọi là truyền thống bởi vì 300 năm TCN con người đã biết dùng chất này để hàn), Vì nhiệt nóng chảy cao hơn nên ảnh hưởng đến các chất hỗ trợ có trong flux truyền thống nên cần có thay đổi hỗn hợp flux cho leadfree. Dẫn đến nhiều điều chỉnh cho phù hợp. Tóm lượt như thế, chứ ko thể đi vào chi tiết hơn nữa, cần tìm hiểu thêm mời bạn liên hệ riêng nhé.
Cám ơn và chúc cả nhà cuối tuần vui vẻ

em có 1 thắc mắc là con gắn linh kiện bề mặt mouter ( YG-100) khi feeder lệch thì em chuyển sang chế độ reletive để tech tâm gắp con linh kiện thì có ảnh hưởng gì so mới để automatic ko ạ?

Tôi thường không trả lời cụ thể cho một thiết bị cụ thể, chỉ trả lời trên cơ sở tổng thể nhất _ các bạn thông cảm nhé
Họ máy bạn đang sử dụng gọi là module (phân biệt với rotary) tức là cụm đầu lấy/dán linh kiện di chuyển còn PCB đứng yên.
Điều này có nghĩa module có hai cơ sở dữ liệu di chuyển, hay còn gọi là hai hệ trục tọa độ
1. là hệ tọa độ mà các bạn lập trình cho mỗi PCB, cái này hầu như ai cũng biết
2. là hệ tọa độ của vị trí đặt cuộn linh kiện, cụ thể là con linh kiện sẽ được gắp từ feeder, cái này thì ít ai để ý vì thường ít thấy sai
Các feeder được gá vào bệ máy dán cố định với những cơ cấu kẹp giữ cơ khí, toàn bộ hệ thống giữ tạo nên hệ tọa độ 2.
Khi dùng chế độ tự động (auto) máy SMT sẽ căn cứ vào cơ cấu trên máy để lập tọa độ gốc rồi suy ra từng feeder
Thực tế thì mỗi feeder là mỗi cơ cấu cơ khí nên khi còn mới ít sai số thì lắp bệ máy không nhiều sai lệch nên ko cần teach từng feeder
Nếu máy cũ , feeder cũ, ta có sai số lớn nên chế độ auto không cho chính xác tất cả các feeder buộc ta phải teach feeder nào lệch nhiều
Cái này chỉ tác động đến tọa độ riêng từng feeder không ảnh hưởng đến tất cả,

Cơ sở lý thuyết máy SMT là thế, cụ thể từng hãng, từng máy , từng thế hệ máy trong đó có cả hỗ trợ của máy tính và sự phát triển cơ khí chính xác cộng với mức quan tâm đầu tư cho bảo trì, cân chỉnh (calibration) mà có nhiều chức năng khác nhau yêu cầu chăm sóc máy khác nhau dẫn đến hao mòn máy móc khác nhau ko thể có qui luật chung nên khó viết rõ hơn nữa.

Hy vọng chút thông tin sẽ giúp bạn hiểu thêm về máy SMT nói chung và suy ra máy của bạn nói riêng

Thân mến

[VTSA]

@ Van muoi.
Tại phần đó để nói đúng nói đủ thì rất dài, mặt khác lại có chỗ viết chi tiết rồi nên mình ko gõ lại mất công mà. Giống như khi SV ôn thi toàn mượn vở bạn photo chứ ai chép lại bài đâu. Vì nó ở trang web khác nên mình ko tiện post lên đây, như vậy ko hay lắm.
Có vấn đề gì cần hỏi bạn cứ post lên để mọi người chia sẻ.

[pnh01]

em cũng vừa mới vào làm ở canon, làm bên SMT, các bác có tài liệu có thể gửi cho em nghiên cứu thêm được không ạ?. email: thanhson.91bn@gmail.com

bên em dây chuyền bao gốm : loader - cleaner - printer ( kem hàn và bonz ) - mouter - reflow - AOI - con lật ( tự nhiên quên tên con này ) - Radial sau đó chuyển sang cắm tay và cho qua : flux - lò hàn - ICT - FCT checker
các bác có tài liệu em nào thì gửi cho em với được ko ạ. thanks mọi người

em có 1 thắc mắc là con gắn linh kiện bề mặt mouter ( YG-100) khi feeder lệch thì em chuyển sang chế độ reletive để tech tâm gắp con linh kiện thì có ảnh hưởng gì so mới để automatic ko ạ?

[Van Muoi]

Cám ơn bạn VTSA về những câu trả lời tích cực nhé!

@ van Muoi
Mình cũng mới tìm hiểu về SMT nên kiến thức có hạn. Biết gì nói đó nhé.
1. Quá trình hàn trong lò reflow gồm có nâng nhiệt và làm mát. trong quá trình nâng nhiệt nếu ta để cùng 1 nhiệt độ thì nhiệt độ đó phải trên nhiệt độ nóng chảy của thiếc thì khi PCB vào lò sẽ bị sốc nhiệt dẫn đến cong vênh, bong bản mạch đồng. Tương tự nếu hạ nhiệt quá nhanh cũng giống như đổ nước vào nồi gang nóng. Do đó phải chia thành nhiều zone nhiệt, để biết chi tiết bạn có thể tìm hiểu thêm trên google, có trang bằng tiếng việt rất đầu đủ.

Topic lập ra để mọi người chia sẻ và tiếp thu kiến thức mà. Nếu dùng đến google thì mình cũng đâu có vào đây làm gì.
Khi thảo luận - để luôn có sự thảo luận sôi nổi - thì phải có người hỏi và người trả lời mà bạn VTSA!? Bạn có thể thấy, ở những trang đầu hoặc giữa của Topic này có nhiều bạn trả lời rất chi tiết như bạn nhphong, khanhnghihai, hanguyenvu, TranVinhLoc, MrGiang99... và còn cho cả đường link tham khảo. Ở những trang cuối này, không thấy các bạn ấy trả lời - chắc là bận bịu công việc rồi...
Mình có vài dòng như thế mong bạn thông cảm.
Cũng còn nhiều câu hỏi nữa, nhưng để từ từ hấp thụ rồi sẽ hỏi thêm các bậc anh tài! ^_^

[VTSA]

@ van Muoi
Mình cũng mới tìm hiểu về SMT nên kiến thức có hạn. Biết gì nói đó nhé.
1. Quá trình hàn trong lò reflow gồm có nâng nhiệt và làm mát. trong quá trình nâng nhiệt nếu ta để cùng 1 nhiệt độ thì nhiệt độ đó phải trên nhiệt độ nóng chảy của thiếc thì khi PCB vào lò sẽ bị sốc nhiệt dẫn đến cong vênh, bong bản mạch đồng. Tương tự nếu hạ nhiệt quá nhanh cũng giống như đổ nước vào nồi gang nóng. Do đó phải chia thành nhiều zone nhiệt, để biết chi tiết bạn có thể tìm hiểu thêm trên google, có trang bằng tiếng việt rất đầu đủ.
2. Quá trình hàn thì biểu đồ nhiệt chỉ phụ thuộc vào loại thiếc hàn thôi. Tất nhiên việc PP không chính xác thì qua lò hàn sẽ gây ra lỗi, các lỗi này không phải do lò hàn nên nói PP ảnh hưởng đến lò hàn thì cũng không chính xác lắm.
3.Mình chưa nghe nói đến quá trình leadfree cả. Leadfree tức là sử dụng thiếc loại thiếc hàn không chì để phù hợp với tiêu chuẩn môi trường.

[Van Muoi]

Xin chào các bác!
Em mới tham gia diễn đàn và bị thu hút bởi ngay chủ đề này: SMT. Em là dân ngoại đạo nhưng vừa tìm hiểu về SMT là khoái rồi..
Nhờ topic này mà em biết thêm được nhiều về các nhà cung cấp SMT nói chung và Reflow nói riêng.
Song, Em có một câu hỏi liên quan đến Reflow rất mong được các bác chị giáo.
(Một số câu hỏi có thể sẽ hơi "ngớ ngẩn" với các bác trong nghề, nhưng ngoại đạo chưa biết nên em hỏi )
1. Tại sao quá trình hàn Reflow phải chia thành nhiều vùng (zone)? Temperature profile ở các vùng này khác nhau như thế nào?
2. Quá trình Pick&Place (Mounting) có ảnh hưởng như thế nào đến quá trình qua Reflow?
3. Quá trình Leadfree là gì?

Thanks in advance!
Thân,
Muối

[mrpro2685]

Anh em trên diễn đàn có ai biết về IMT;TBM;CBM;CPH;và tiêu chuẩn IPC 9850 là cái gì không?

mình cũng là dân SMT 7 năm rùi nhưng không biết những cái đó là cái tool gì mong các bác giúp đỡ

mail cua e là:nguyenminhduc2685@gmail.com

Rất cảm ơn

[VTSA]

Trong khi di chuyển thì linh kiện không lệch vị trí được vì:
- Tốc độ conveyor thấp.
- Thiếc hàn dạng keo nên có tính kết dính.
Trong khi gắn linh kiện thì vẫn có thể có hiện tượng đặt linh kiện lệch, thường thì xảy ra ở các linh kiện lớn và hình dạng khác biệt như conector, shield can. Ở công ty mình thường bố trí 1 em ngồi check và dùng nhip chỉnh lại các linh kiện dạng này. Các linh kiện dạng chip nhỏ thì khó check hơn với trong quá trình hàn nhờ lực căng của thiếc hàn nóng chảy các chip này cũng được kéo về đúng vị trí.

Mình cũng mới làm nên nói theo ý hiểu, nếu chưa đầy đủ và sai mong các bạn thông cảm/

[nautical]

Các bác ơi, em muốn hỏi 1 câu hơi ngố về SMT 1 tí.

Em được biết quy trình sẽ là:

Print -> mount -> overflow -> unload

Như vậy thì ở bước mount thì linh kiện mới chỉ được dặt lên trên bề mặt thiếc thôi đúng không ạ? như thế khi di chuyển hoặc trong quá trình máy đặt các linh kiện khác lên bề mặt sẽ rất dễ gây sai lệch vị trí.

Em hiểu là như thế, không biết có đúng không các bác? nếu mà như thế thì hơi dở nhỉ!

[VTSA]

Dây chuyền bên bạn là dual lane hay là 2 cái single lane ghép lại vậy? Có sơ đồ post lên cho anh em tham khảo được không?>

[cazy hand]

Em đọc 1 số tài liệu thấy bảo h người ta ko nướng 2 lần nữa mà làm như sau :
Loarder => printer => mounter 1 => lật PCB mounter 2 => reflow => unloarder/
Cái này có bác nào thấy chưa vậy? Có đúng ko vậy các bác?

Dạo này diễn đàn nguội lạnh quá.Các bác làm service chắc làm về lắp đặt hệ thống SMT nhiều, chia sẻ cho em với. Cảm ơn bác nhiều.

công ty mình có 2 line automation tự động hoàn toàn chạy 2 mặt nhưng không chạy theo trình tự như của bạn.máy loarder,printer,SPI,mounter,reflow,AOI,unloard tất cả đều có 2 lane là lane chính và lane phụ,1 lane sẽ chạy mặt top,1 lane chạy mặt bot.VD:chạy mặt bot trước qua tất cả các máy như bình thường sau đó sẽ có một máy lật bản mạch rồi tự động chạy vòng lại mặt top.như ở công ty mình thì kiểu gì cũng phải nướng 2 lần.

[codientudcn]

Họ sẽ cho PCB đi như thế này:
Loarder => printer (Solder paste then glue) => mounter 1 => lật PCB mounter 2 => reflow => unloarder
Tức bổ sung thêm keo để giữ mặt linh kiện dưới khi qua reflow.
Ở Việt nam tôi chưa có thấy có công ty nào áp dụng.
Cần tài liệu tham khảo thì tôi share cho mà nghiên cứu (tiếng Anh)

mail cua minh hoanghuydcn@gmail.com

[codientudcn]

ban gui cho minh nua minh lam viec voi mouter Yamaha Yg seri vaụi NXT 2.rat mong su g

Họ sẽ cho PCB đi như thế này:
Loarder => printer (Solder paste then glue) => mounter 1 => lật PCB mounter 2 => reflow => unloarder
Tức bổ sung thêm keo để giữ mặt linh kiện dưới khi qua reflow.
Ở Việt nam tôi chưa có thấy có công ty nào áp dụng.
Cần tài liệu tham khảo thì tôi share cho mà nghiên cứu (tiếng Anh)

ban gui cho minh nua minh lam viec voi mouter Yamaha Yg seri vaụi NXT 2.rat mong su gip do cua ban.
cong ty minh PCB di ntn:
loader=>printer=>SPI=>Mouter=>reflow=>unloader

[thanhtien293]

Em đang cần xin catalog của các hãng cung cấp thiết bị SMT gồm cả các máy chính và phụ trợ. Em đã tìm trên website của một số hãng thì họ chỉ cho brochure. Các bác có thể share cho em được không? Thanks!