SMT Engineer

[hanguyenvu]

Mình xin bổ sung thông tin:
- Asscon và IBL là 2 nhà cung cấp khác nhau
- VP có một số ưu điểm mà các lò hàn khác không làm được, ví dụ như VP có thể đạt profile nhiệt độ đi ngang, hoặc VP có thể hàn những pcb có khối lượng lớn như >20kg
- Asscon đã được sử dụng trong sản xuất rất nhiều, đặc biệt là cho thiết bị quân sự và vệ tinh
- Và công ty chữ I mà anh Ha nhắc đến không sử dụng công nghệ này là vì ứng dụng đó không cần thiết phải sử dụng VP.
Thân chào !

Đúng đó bạn, họ chỉ dùng Nito (N2) dưới 50ppm là đủ, ko cần VP

[hanguyenvu]

Chào các bác!
Em có tìm thấy một số hãng cung cấp máy VP reflow như Asscon IBL, InterSelect, R&D Technical Services. Tuy nhiên không rõ là các dòng máy này bây giờ có thể sử dụng vào sản xuất hàng loạt được chưa? hay là vẫn trong giai đoạn phát triển. Có công ty nào ở Việt Nam sử dụng loại máy này chưa ạ? Bác nào có thêm thông tin về dòng máy này có thể chia sẻ cho em được không?
Cám ơn các bác.

Có phải bạn nói VP reflow là Vapor Phase Reflow chăng?
Nếu đúng thì nó hiện đang là một method có bản quyền và có thể do mức giá chuyển nhượng còn cao nên chưa phổ biến được. VP Refflow khẳng định là môt phương pháp hàn tốt nhất, đảm bảo nhất bởi khi hàn toàn bộ PCB đều nằm trong môi trường không có Oxy nên không có hiện tượng oxi hóa xảy ra.
VP reflow tôi tạm dịch là hàn ở "thể khí bảo hòa nóng"
VP Reflow theo thông tin của tôi thì ở VN chưa có ai dùng kể cả công ty có 1 chữ I đầu ở TPHCM cho đến hiện tại.
Trân trọng

[thanhtien293]

Chào các bác!
Em có tìm thấy một số hãng cung cấp máy VP reflow như Asscon IBL, InterSelect, R&D Technical Services. Tuy nhiên không rõ là các dòng máy này bây giờ có thể sử dụng vào sản xuất hàng loạt được chưa? hay là vẫn trong giai đoạn phát triển. Có công ty nào ở Việt Nam sử dụng loại máy này chưa ạ? Bác nào có thêm thông tin về dòng máy này có thể chia sẻ cho em được không?
Cám ơn các bác.

[hanguyenvu]

Chào các anh!
Hiện tại em đang cần thông tin để tính toán lựa chọn công suất gắn chíp phù hợp.
- các anh làm nhiều về bản mạch đặc biệt là các bản mạch của điện thoại, vậy các anh có bản thống kê thông thường với điện thoại (điện thoại thường và điện thoại thông minh) thì có khoảng bao nhiêu chíp được gắn trên một bo mạch điện thoại ( vì trong sản xuất điện thoại thường gắn liền 4 bản mạch điện thoại trên một bản mạch, ở đây là em chỉ hỏi riêng một bản mạch điện thoại). nếu không vấn đề gì lắp các anh có thể cho biết thêm loại điện thoại đó.
Mong các anh có kinh nghiệm giúp đỡ. Cám ơn.

Thông thường thì thông tin này không thể cung cấp cụ thể và công khai trên mạng như ở đây được vì chúng ta phải tôn trọng bí mật của các công ty.
Tôi có thể giúp bạn thông tin tham khảo (vừa đủ) nhưng tôi cũng phải giữ cam kết với các công ty mà tôi có mối liên hệ.
Vì thế bạn nếu bạn cần vui lòng liên hệ bằng kênh tin nhắn riêng nhé.
Trân trọng.

[tbinh1]

Chào các anh!
Hiện tại em đang cần thông tin để tính toán lựa chọn công suất gắn chíp phù hợp.
- các anh làm nhiều về bản mạch đặc biệt là các bản mạch của điện thoại, vậy các anh có bản thống kê thông thường với điện thoại (điện thoại thường và điện thoại thông minh) thì có khoảng bao nhiêu chíp được gắn trên một bo mạch điện thoại ( vì trong sản xuất điện thoại thường gắn liền 4 bản mạch điện thoại trên một bản mạch, ở đây là em chỉ hỏi riêng một bản mạch điện thoại). nếu không vấn đề gì lắp các anh có thể cho biết thêm loại điện thoại đó.
Mong các anh có kinh nghiệm giúp đỡ. Cám ơn.

[hanguyenvu]

Chào bạn! bạn có thể up lên Simple File Sharing and Storage. sau khi up xong bạn gửi link cho mọi người download về. Mong bạn up sớm nhé hanguyenvu.
Cám ơn ban.

Bạn vui lòng đọc tin nhắn nhé. Thân

[tbinh1]

Chào bạn!
Mình tên là Binh, hiện tại mình dang xây dựng dự án dây truyền SMT. Mình phụ trách phần lắp ráp bằng tay và phần QC cho các công đoạn từ đầu vào dây truyền cho đến hoàn thiện sản phẩm PCB.
- Bạn làm nhiều về SMT có thể chia sẻ cho mình về kinh nghiệm 2 phần này, các máy móc thiết bị cần dùng, các tiêu chuẩn quy trình cho lắp ráp tay...
cám ơn bạn rât nhiêu.

Chào bạn! bạn có thể up lên Simple File Sharing and Storage. sau khi up xong bạn gửi link cho mọi người download về. Mong bạn up sớm nhé hanguyenvu.
Cám ơn ban.

[hanguyenvu]

Em đọc 1 số tài liệu thấy bảo h người ta ko nướng 2 lần nữa mà làm như sau :
Loarder => printer => mounter 1 => lật PCB mounter 2 => reflow => unloarder/
Cái này có bác nào thấy chưa vậy? Có đúng ko vậy các bác?

Họ sẽ cho PCB đi như thế này:
Loarder => printer (Solder paste then glue) => mounter 1 => lật PCB mounter 2 => reflow => unloarder
Tức bổ sung thêm keo để giữ mặt linh kiện dưới khi qua reflow.
Ở Việt nam tôi chưa có thấy có công ty nào áp dụng.
Cần tài liệu tham khảo thì tôi share cho mà nghiên cứu (tiếng Anh)

[VTSA]

Em đọc 1 số tài liệu thấy bảo h người ta ko nướng 2 lần nữa mà làm như sau :
Loarder => printer => mounter 1 => lật PCB mounter 2 => reflow => unloarder/
Cái này có bác nào thấy chưa vậy? Có đúng ko vậy các bác?

Dạo này diễn đàn nguội lạnh quá.Các bác làm service chắc làm về lắp đặt hệ thống SMT nhiều, chia sẻ cho em với. Cảm ơn bác nhiều.

[hanguyenvu]

Bác hanguyenvu cho em thỉnh giáo vấn đề này tí. Giả sử PCB của em mà gắn chip 2 mặt bằng kem hàn. Vậy khi qua Reflow, kem hàn nóng chảy, ở mặt dưới nhỡ chip bị rơi mất làm sao à? Mong bác chỉ giáo.

Chính xác là trong sản xuất có tình huống CHIP, IC rơi khi qua reflow lần 2 (tức mặt dưới khi hàn lần hai đã có CHIP,IC)
Bởi lý do là để nóng chảy kem hàn mặt trên cả PCB sẽ được đưa lên nhiệt độ nóng chảy thiếc hàn lần nữa
Thực tế với những linh kiện có kích lớn, nặng nên nguy cơ rơi là có thật. Tuy nhiên với linh kiện bé (CHIP,IC nhỏ...) nhẹ thì do sức căng bề mặt của thiếc hàn lỏng các linh kiện này không thể rơi, ngoại trừ tình huống:
1. băng tải (conveyor) bị rung (vibration)
2. nhiệt nóng chảy quá cao (vẫn trong tiêu chuẩn nhưng sát giới hạn trên)
3. thời gian nóng chảy quá dài (vẫn trong chuẩn nhưng sát biên tối đa)
4. tốc độ gió nóng cao quá hoặc luồng gió nóng bị rối loạn sinh ra xoáy (trường hợp gió rối loạn hiếm nhưng tôi đã chứng kiến vài trường hợp_rất khó để xác định và khắc phục rất vất vả)
Để chắc chắn không rơi vào tình huống rơi linh kiện ở lần reflow thứ hai bạn cần:
1. loại bỏ những nguy cơ trên
2. cài nhiệt độ cho reflow những vùng hàn phía dưới (bottom heater zones) có nhiệt độ thấp hơn phía trên (top heater zones)
3. cho mặt có linh kiện lớn, nặng đi qua reflow lần thứ 2.
4. dùng keo dán hỗ trợ (cách này tốn thêm 1 máy in keo hoặc máy dipenser, sau đó mới in kem hàn các công đoạn sau như nhau)
Hi vọng giúp bạn được ít nhiều
Thân

[hanutran]

Bác hanguyenvu cho em thỉnh giáo vấn đề này tí. Giả sử PCB của em mà gắn chip 2 mặt bằng kem hàn. Vậy khi qua Reflow, kem hàn nóng chảy, ở mặt dưới nhỡ chip bị rơi mất làm sao à? Mong bác chỉ giáo.

Chào bạn,
PCB gắn chip 2 mặt thì thường sẽ chạy từng mặt 1
nghĩa là:

RF1==> Loader ==> Printer ==> Mounter ==> Reflow==> Unloader ==> RF2 ==>Loader ==> Printer ==> Mounter ==> Reflow==> Unloader==> AOI.

rất vui được chia sẻ với các anh em.

[VTSA]

Bác hanguyenvu cho em thỉnh giáo vấn đề này tí. Giả sử PCB của em mà gắn chip 2 mặt bằng kem hàn. Vậy khi qua Reflow, kem hàn nóng chảy, ở mặt dưới nhỡ chip bị rơi mất làm sao à? Mong bác chỉ giáo.

[hanguyenvu]

Câu hỏi chính xác phải là: "Khi nào thì dùng dipenser và khi nào thì dùng solder printer? Cái nào có lợi hơn?
Lý do là screen printer cũng có dùng để in keo như dipenser ạh.

Tôi sẽ trả lời câu hỏi trên vào ngày mai nhá, hôm nay kẹt tẹo, thông cảm nhá

Mời các bạn xem hình ảnh mô tả trên để thấy câu trả lời các cách dùng được áp dụng trong lắp ráp điện tử
Chú ý đơn vị trong ảnh là hệ inches nhé (ví dụ: 0603= 0.063" × 0.031" (1.6 mm × 0.8 mm))

[hanguyenvu]

Tuanmit09 có tài liệu rồi share lại mình với. Mới được công ty nghiên cứu về SMT mà lại là dân cơ khí tay ngang. Mấy bữa nay mần hết từ trang 1 trong topic này rồi. Cảm ơn cao thủ hanguyenvu và bác nhé.

Các cao thủ cho em hỏi 1 câu này với:
Khi nào thì dùng dispenser, khi nào dùng screen printe, cái nào có lợi hơn?

Câu hỏi chính xác phải là: "Khi nào thì dùng dipenser và khi nào thì dùng solder printer? Cái nào có lợi hơn?
Lý do là screen printer cũng có dùng để in keo như dipenser ạh.

Tôi sẽ trả lời câu hỏi trên vào ngày mai nhá, hôm nay kẹt tẹo, thông cảm nhá

[VTSA]

Tuanmit09 có tài liệu rồi share lại mình với. Mới được công ty nghiên cứu về SMT mà lại là dân cơ khí tay ngang. Mấy bữa nay mần hết từ trang 1 trong topic này rồi. Cảm ơn cao thủ hanguyenvu và bác nhé.

Các cao thủ cho em hỏi 1 câu này với:
Khi nào thì dùng dispenser, khi nào dùng screen printe, cái nào có lợi hơn?